芯豐精密交付首臺國產12英寸超精密晶圓環(huán)切設備
12月29日，芯豐精密研發(fā)的首臺國產半導體12英寸超精密晶圓環(huán)切設備交付使用。這一設備預計將廣泛應用于國內頂尖的半導體生產線。
芯豐精密總經理萬先進指出，新設備采用了領先的高度智能化“控制-自反饋”技術，能進行精細到微米級別、全方位的晶圓邊緣精加工，從而顯著提升了生產效率與產品品質。不僅如此，該設備在多項性能上已超越國際主流產品，完全符合最尖端的全自動化半導體生產線需求，尤其適用于先進人工智能芯片的研究制造過程。
成立于2021年的芯豐精密專注于研發(fā)與制造超精密半導體芯片制造設備及其相關耗材。其產品覆蓋三維堆疊、人工智能、第三代半導體以及先進封裝等高端半導體制造領域，總投資額超過1億人民幣。目前，芯豐精密已全面涉足三維堆疊技術所需的減薄、環(huán)切設備及相應零部件市場，涵蓋6英寸、8英寸及12英寸多種規(guī)格。
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工商網監(jiān)
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