近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商晶盛機電傳來振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術(shù)難關(guān)，這一里程碑式的成就不僅彰顯了晶盛機電在超精密加工領(lǐng)域的深厚實力，更為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展注入了強勁動力。

在傳統(tǒng)工藝中，12英寸晶圓的標準厚度約為775μm，而晶盛機電此次實現(xiàn)的30μm超薄晶圓加工，無疑是對行業(yè)極限的一次大膽挑戰(zhàn)與成功跨越。這一技術(shù)的突破，不僅要求設(shè)備具備極高的精度和穩(wěn)定性，還需有效解決加工過程中可能遇到的晶圓變形、裂紋產(chǎn)生及表面污染等復(fù)雜問題。晶盛機電的研發(fā)團隊憑借卓越的創(chuàng)新能力和不懈的努力，成功克服了這些技術(shù)障礙，實現(xiàn)了超薄晶圓的高效、穩(wěn)定加工。

此次技術(shù)突破不僅代表了晶盛機電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的又一次重大飛躍，更為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供了更加先進、高效的晶圓加工解決方案。它不僅有助于提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的國際競爭力，還將進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展，為實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控奠定堅實基礎(chǔ)。未來，晶盛機電將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多力量。