【DT半導(dǎo)體】獲悉，2月21日，晶盛機電接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。

6-8 英寸碳化硅襯底實現(xiàn)批量出貨

晶盛機電建設(shè) 6-8 英寸碳化硅襯底規(guī)模化產(chǎn)能并實現(xiàn)批量出貨，積極推進 8 英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能爬坡，并拓展了海外客戶；同時，公司量產(chǎn)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流水平，在保持已有技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，公司將以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展并科學(xué)布局，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域，公司開發(fā)了 6-8 英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備、外延設(shè)備、量測設(shè)備等，實現(xiàn)了碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能，8 英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售。

繼續(xù)引領(lǐng)藍(lán)寶石業(yè)務(wù)——助力LED產(chǎn)業(yè)鏈

晶盛機電掌握國際領(lǐng)先的超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長技術(shù)，并實 現(xiàn) 300Kg 級及以上藍(lán)寶石晶體、4 英寸及以上尺寸藍(lán)寶石晶片的規(guī)模化量產(chǎn)，實現(xiàn)技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先。在行業(yè)復(fù)蘇及二次替換需求的拉動下，公司藍(lán)寶石業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速增長。同時，子公司晶環(huán)電子積極加強研發(fā)創(chuàng)新，成功實現(xiàn) 1,000kg 超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長，為大尺寸藍(lán)寶石材料的產(chǎn)業(yè)化奠定堅實基礎(chǔ)。晶環(huán)電子在堅持藍(lán)寶石長晶技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的同時，積極布局藍(lán)寶石晶體材料智慧化切磨拋加工產(chǎn)線，形成藍(lán)寶石晶體生長及材料加工的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司將繼續(xù)引領(lǐng)藍(lán)寶石大尺寸襯底市場，助力新型顯示 Micro LED 技術(shù)突破，為 LED 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化及競爭力持續(xù)提升作出貢獻。

晶盛機電表示，公司未來發(fā)展將繼續(xù)貫徹“先進材料、先進裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略，強化光伏裝備創(chuàng)新，加速推進半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代市場進程，提升材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模，推動公司穩(wěn)定發(fā)展。