半導(dǎo)體芯科技編譯

來(lái)源：BNN Breaking

蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024年Mac電腦全面過(guò)渡到蘋果芯片，其發(fā)展達(dá)到了頂峰。蘋果公司硬件工程負(fù)責(zé)人John Ternus稱贊這是一個(gè)重大變化，強(qiáng)調(diào)了蘋果公司對(duì)內(nèi)部技術(shù)開發(fā)，特別是芯片技術(shù)開發(fā)的承諾。

1蘋果的芯片革命

自2008年以來(lái)，該公司的芯片團(tuán)隊(duì)在行業(yè)資深人士Johny Srouji的領(lǐng)導(dǎo)下，呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，目前在全球擁有數(shù)千名工程師，并在多個(gè)國(guó)家/地區(qū)（包括美國(guó)多個(gè)地點(diǎn)）設(shè)有實(shí)驗(yàn)室。蘋果芯片開發(fā)的核心在于片上系統(tǒng)(SoC)，這是一種高效、可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，集成了中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和其他組件，包括用于人工智能任務(wù)的神經(jīng)處理單元(NPU)。

2風(fēng)險(xiǎn)與回報(bào)

雖然這一戰(zhàn)略舉措實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件之間的緊密集成，優(yōu)化了跨設(shè)備的性能，但它也帶來(lái)了新的風(fēng)險(xiǎn)。其中最重要的是蘋果公司對(duì)單一制造商臺(tái)積電的最先進(jìn)芯片的依賴。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，蘋果進(jìn)軍定制半導(dǎo)體開發(fā)的步伐與科技巨頭亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉的類似奮斗目標(biāo)不謀而合，反映了更廣泛的行業(yè)趨勢(shì)。

3推動(dòng)創(chuàng)新

蘋果對(duì)定制半導(dǎo)體的巨額投資凸顯了其對(duì)創(chuàng)新和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的承諾。這一承諾在Ferret 7B中得到了體現(xiàn)，這是一種具有多模式功能的大型語(yǔ)言模型，旨在增強(qiáng)用戶與iOS和macOS的交互。該模型將被納入iOS 18，體現(xiàn)了蘋果對(duì)用戶體驗(yàn)的關(guān)注。這家科技巨頭還開發(fā)了Ferret Bench來(lái)對(duì)模型的性能進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試，并將該模型開源用于研究目的。

從推出搭載蘋果首款定制芯片A4的iPhone 4，到配備M1 Pro和M1 Max芯片的最新MacBook Pro機(jī)型，蘋果的芯片轉(zhuǎn)型證明了其技術(shù)雄心。隨著該公司準(zhǔn)備在2024年推出Vision Pro頭顯產(chǎn)品并擴(kuò)大iPad Air產(chǎn)品陣容，其內(nèi)部技術(shù)開發(fā)的步伐仍在穩(wěn)步推進(jìn)，塑造著科技行業(yè)的未來(lái)。

審核編輯 黃宇