隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測報告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來6.4%的增長，達(dá)到每月超過3000萬片。這一增長勢頭引人矚目，預(yù)計(jì)2024年將有18座新晶圓廠紛紛投產(chǎn)，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，在回顧2023年的表現(xiàn)時，全球晶圓每月產(chǎn)量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5.5%的增長，達(dá)到了2960萬片。而展望2024年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將迎來更為顯著的增長，有望高達(dá)6.4%。這一增長趨勢的主要推動力來自于一些全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，包括英特爾、臺積電和三星，這些廠商在人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的持續(xù)迅猛增長下，對晶圓產(chǎn)能的巨大需求推動了整個行業(yè)的擴(kuò)張。

根據(jù)SEMI的預(yù)測，從2022年到2024年，將有82個新晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)。其中包括11個計(jì)劃于2023年啟動的項(xiàng)目和42個計(jì)劃于2024年啟動的項(xiàng)目。這些新工廠將采用從100毫米到300毫米的多種晶圓尺寸，覆蓋了數(shù)十個成熟和新興的晶圓廠。這種全方位的擴(kuò)張不僅涉及領(lǐng)先的制程技術(shù)，還展現(xiàn)了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多元化發(fā)展方面的迅速推進(jìn)。

預(yù)計(jì)2023年中國晶圓制造商的產(chǎn)能將年增長12%，達(dá)到每月760萬片；而到2024年，這一增速將進(jìn)一步加快，達(dá)到13%，總產(chǎn)能達(dá)到860萬片。在這樣的背景下，2024年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠在中國投入運(yùn)營，彰顯了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的決心和實(shí)力。

在全球范圍內(nèi)，韓國和日本的產(chǎn)能增長也將緊隨其后，預(yù)計(jì)韓國在2024年將達(dá)到510萬片。此外，美洲、歐洲、中東和東南亞也都在積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長做好準(zhǔn)備，計(jì)劃在2024年相繼開設(shè)數(shù)座新晶圓廠，為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完善做出貢獻(xiàn)。

總的來說，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來一個新的增長時期，晶圓產(chǎn)能的迅猛擴(kuò)張將有助于滿足不斷增長的市場需求。中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，將在這一浪潮中發(fā)揮越來越重要的角色，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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審核編輯 黃宇