PCB壓合問題解決方法
pcb在進行壓合時會經常遇到一些小問題，本文捷多邦整理了一些PCB壓合常見問題及解決方法。
問題1：內層圖形移位
改善方法：
①改用高質量內層覆箔板。
②降低預壓力或更換粘結片。
③調整模板。
問題2：板曲、板翹
改善方法：
①力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置。
②保證固化周期。
③力求下料方向一致。
④在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的。
⑤多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。
問題三：起泡
改善方法：
①提高預壓力。
②降溫、提高預壓力或縮短預壓周期。
③應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協調。
④縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發物含量。
⑤加強清潔處理操作力。
⑥提高預壓力或更換粘結片。
⑦檢查加熱器match，調整熱壓模溫度。
問題4：板面有凹坑、樹脂、皺褶
改善方法：
①仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平。
②注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度。
問題5：層間錯位
改善方法：
①控制粘結片的特性。
②板材預先經過熱處理。
③選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。
審核編輯 黃宇
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