一、PCB壓合的原理

PCB壓合通過高溫高壓將多層板材粘合固化，形成一體化多層板。其關鍵材料是半固化片（PP膠片），由環氧樹脂和玻璃纖維組成。在高溫高壓下，樹脂軟化流動，填充空隙，形成均勻粘結層，并通過大分子鏈的擴散和滲透，實現牢固的化學鍵合。

PP膠片結構特點 PP膠片結構特點

二、PCB壓合的流程

PCB壓合的流程主要包括以下幾個關鍵步驟：

1.材料準備

芯板：提供機械支撐，是多層PCB的基礎。
PP材料：起到粘合作用，是連接各層的關鍵材料。
銅箔：用于形成外層電路，需要具有良好的導電性能和穩定性。

2.堆疊與定位
按設計要求將內層芯板、PP材料和外層銅箔依次堆疊。
使用熱熔或鉚合方法進行精確定位，確保各層之間的對齊。

3.層壓與加熱
將堆疊好的板材放入壓合機中。
在高溫和高壓的條件下，PP中的樹脂開始軟化并流動，填充芯板之間的空隙，實現各層之間的緊密結合。

壓合機內部結構示意圖說明

4.冷卻與固化
壓合完成后，將板材冷卻至室溫，使樹脂固化，形成穩定的多層結構。
冷卻過程需要嚴格控制溫度和壓力，以避免因不均勻冷卻導致的翹曲或分層。

5.后處理
檢測：進行尺寸檢測、電路連接測試和外觀檢查。
修整：對板材進行修剪和打磨，確保尺寸符合設計要求。

三、壓合工藝的重要性
1.增強結構強度與穩定性
壓合工藝通過高溫高壓將各層緊密結合，增強多層板的機械強度和穩定性。
防止翹曲與變形，確保電路板在后續組裝和使用中的可靠性。

2.影響電氣性能與阻抗特性
層壓工藝直接影響信號傳輸線路的幾何結構和特性阻抗。
合理的壓合工藝可以確保信號的完整性和傳輸質量，避免信號衰減和失真。

3.關乎熱管理與散熱性能
層壓工藝選擇的材料和層壓后的密實度會影響PCB的熱導性。
優質的層壓工藝能夠提供更好的熱傳導性，確保熱量從發熱元件有效傳遞到PCB表面。

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審核編輯 黃宇