預計明年2月，嘉魚縣電子信息產業園內的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房將完工，同時DFN及QFN生產線開始建設。5月將啟動新產品導入與可靠性檢驗工作，8月有望實現批量生產并拓展生產線規模。

2號廠房已進入鋼架結構施工階段，研發車間以及辦公樓正在進行樁基挖掘作業。所有工程計劃于明年8月前完成，相關配套設施亦將同時完工。

據悉，此項目總面積約59.04畝，總建筑面積達60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車間。主攻DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測試技術，業務覆蓋存儲、光伏、汽車電子等眾多領域。全面運行后，預計年度半導體芯片封裝測試能力超過100億顆，車載芯片封裝測試能力達到30億顆，年產值或將達到30億元人民幣。

項目主管楊東海透露，本年度將在1月6日舉行芯片封裝測試設備供應商采購大會，采購金額預計在5億元至7億元之間，涉及設備包括減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測試等多道關鍵工序，專為通用型DFN、QFN封裝而備。