本文來自“商用交換芯片國產替代加速（2024）”，以太網交換機對外提供高速網絡連接端口，每個端口直接與主機或網絡節點相連，能夠同時連通多對端口，使每一對相互通信的主機無沖突地傳輸數據。

交換機產業鏈上游主要包括芯片、元器件、光模塊、電路板、電源模塊和結構件等元件；中游按照終端應用場景，可分為無管理交換機、二層管理交換機、三層管理交換機、PoE 交換機、工業交換機和數據中心交換機等；下游應用于電信運營、云服務、數據中心等領域。

以太網交換芯片是用于交換處理大量數據及報文轉發的專用芯片，為交換機內構建下游應用網絡的核心平臺型部件。交換芯片決定了交換機的性能，交換機主要功能是提供子網內的高性能和低延時交換，其中高性能交換的功能主要由交換芯片完成。

交換芯片在交換機中價值占比較高。交換機廠商銳捷網絡 2019-2021 年原材料構成中，芯片的占比分別為 43.81%/44.71%/51.93%，顯著高于其他原材料成份。

國際市場來看，根據 The Next Platform 的信息，國際商用交換芯片大廠博通在 2014 年推出 Tomahawk1 芯片后，交換容量每兩年翻一倍。博通于 2019 年 12 月正式推出全球首款具備 25.6Tbps 容量的交換芯 Tomahawk4。2022 年 8 月，博通推出速率高達 51.2Tbps 的 Tomahawk5，單芯片可支持 64 端口 800Gbps 或 128 端口 400Gbps或 256 端口 200Gbps 的交換機。2023 年 3 月，Tomahawk5 芯片已批量出貨。

國內主要商用交換芯片廠商盛科通信推出的 TsingMa.MX（交換容量 2.4Tbps）、GoldenGate（交換容量 1.2Tbps）等系列，均已導入國內主流網絡設備商并實現規模量產，其中已批產性能最強的 TsingMa 系列產品 CTC8180 交換容量為 2.4Tbps，最大端口速率為 400G，與國際廠商仍有較大技術差距。

盛科通信在研的Arctic，交換容量最高達到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大規模數據中心，交換容量與博通的 Tomahawk4 持平。根據公司招股說明書，該產品預計于 2024 年推出，有望實現 3 個產品迭代周期的飛躍，降低我國以太網交換芯片行業與國際最先進水平的差距，加速商用交換芯片國產替代。

從應用領域來看，主要商用芯片廠商均覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡及工業網絡。在數據中心領域，博通和美滿已能夠覆蓋超大規模數據中心；瑞昱主要聚焦低端產品線，其以太網交換芯片產品的交換容量及端口速率均較低，因此尚未覆蓋超大規模數據中心；盛科通信已覆蓋中等規模數據中心，Arctic 芯片的批產，有望助力其進軍超大規模數據中心領域。

數據中心有望成為未來中國商用以太網交換芯片市場增長的主要推動力。根據灼識咨詢數據，中國商用數據中心用以太網交換芯片總體市場規模2020年達到52.60億元，2016-2020 年 CAGR 為 19.60%；預計至 2025 年市場規模將達到 120.40 億元，2020-2025 年 CAGR 為 18.00%，高于其他應用場景。

全球市場來看，根據 IDC 和灼識咨詢的數據，2020 年全球以太網交換設備的市場規模為 1807 億元，2016-2020 年 CAGR 為 3.50%。預計 2025 年市場規模將達到 2112億元，2020-2025 年 CAGR 為 3.20%。

國內市場來看，根據 IDC 和灼識咨詢數據，2020 年中國以太網交換設備的市場規模為 343.80 億元，2016-2020 年 CAGR 為 9.60%。預計 2025 年市場規模將達到574.20 億元，2020-2025 年 CAGR 為 10.80%。

思科占據全球以太網交換機市場約半壁江山。根據華經產業研究院的數據，中國以太網交換機行業集中度較高，主要廠商包括新華三、華為、銳捷網絡、思科、邁普技術、烽火通信、中興通訊等。

主要廠商中，華為、思科主要為自研交換芯片；新華三、中興通訊、烽火通信在自研交換芯片的同時，亦外購商用芯片；銳捷網絡、邁普技術等廠商主要外購交換芯片。以太網交換芯片國產替代空間廣闊。國內市場來看，自用以太網交換芯片市場的主要參與者為華為和思科。

審核編輯：湯梓紅