來源：Silicon Semiconductor

兩家公司打算將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造能力與經(jīng)過驗(yàn)證的人工智能功能相結(jié)合，以最大限度地提高大規(guī)模人工智能模型的速度和功效。

三星電子和NAVER宣布開展廣泛合作，開發(fā)專為超大規(guī)模人工智能 (AI) 模型量身定制的半導(dǎo)體解決方案。利用三星的下一代內(nèi)存技術(shù)，如計(jì)算存儲(chǔ)、內(nèi)存處理 (PIM) 和近內(nèi)存處理(PNM)以及Compute Express Link (CXL)，兩家公司打算將其硬件和軟件資源集中起來，旨在大幅度加速海量人工智能工作負(fù)載的處理。

超大規(guī)模人工智能的最新進(jìn)展導(dǎo)致需要處理的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長。然而，當(dāng)前計(jì)算系統(tǒng)的性能和效率限制對滿足這些繁重的計(jì)算要求提出了重大挑戰(zhàn)，從而推動(dòng)了對新的人工智能優(yōu)化半導(dǎo)體解決方案的需求。

開發(fā)此類解決方案需要半導(dǎo)體和人工智能學(xué)科的廣泛融合。三星正在將其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造專業(yè)知識(shí)與NAVER在人工智能算法和人工智能驅(qū)動(dòng)服務(wù)的開發(fā)和驗(yàn)證方面的經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，創(chuàng)建將大規(guī)模人工智能的性能和能效提升到新水平的解決方案。

多年來，三星一直在推出支持AI應(yīng)用中高速數(shù)據(jù)處理的內(nèi)存和存儲(chǔ)，從計(jì)算存儲(chǔ) (SmartSSD) 和支持PIM的高帶寬內(nèi)存 (HBM-PIM) 到支持 Compute Express Link ( CXL）接口。三星現(xiàn)在將與NAVER合作，優(yōu)化這些內(nèi)存技術(shù)，以推進(jìn)大規(guī)模人工智能系統(tǒng)。

NAVER將繼續(xù)完善HyperCLOVA（一種擁有超過2000億個(gè)參數(shù)的超大規(guī)模語言模型），同時(shí)改進(jìn)其壓縮算法以創(chuàng)建更簡化的模型，從而顯著提高計(jì)算效率。

三星電子內(nèi)存全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁Jinman Han表示：“通過與NAVER的合作，我們將開發(fā)尖端的半導(dǎo)體解決方案，以解決大規(guī)模人工智能系統(tǒng)中的內(nèi)存瓶頸。通過反映人工智能服務(wù)提供商和用戶最緊迫需求的定制解決方案，我們致力于擴(kuò)大我們市場領(lǐng)先的內(nèi)存產(chǎn)品陣容，包括計(jì)算存儲(chǔ)、PIM等，以充分適應(yīng)不斷增長的數(shù)據(jù)規(guī)模。”

NAVER CLOVA CIC負(fù)責(zé)人Suk Geun Chung表示：“將我們從HyperCLOVA獲得的知識(shí)和專有技術(shù)與三星的半導(dǎo)體制造能力相結(jié)合，我們相信我們可以創(chuàng)建全新的解決方案，更好地應(yīng)對當(dāng)今人工智能技術(shù)的挑戰(zhàn)。我們期待通過這一戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系擴(kuò)大我們的人工智能能力并增強(qiáng)我們在人工智能競爭力方面的優(yōu)勢。”

審核編輯 黃宇