全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業界首款采用ArmCortex-M85處理器的產品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——這一性能水平將使系統設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器（MPU）。全新系列產品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M處理器的RA產品家族中的一員。此外，為其它RA產品構建的現有設計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

● RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距

● 包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能

● 卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護

● 低電壓和低功耗模式，節省能耗

● 多款“成功產品組合”為您設計提速

● RA8M1產品群對應軟件及硬件開發套件現已上市

Helium技術打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium技術，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術可將實現數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統中為某些應用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會上演示了Helium技術帶來的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領域的佼佼者，為汽車、工業和商業產品中的高級應用帶來基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯網產品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經網絡處理，使邊緣和終端設備可在語音AI中部署自然語言處理以及實現預測性維護應用等。

Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自豪地推出配備強大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應商，我們的客戶期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時依靠我們的協助，把握新趨勢并應對技術挑戰。RA8系列為MCU的性能和功能設定了新的標準，并將簡化AI在大量新應用中的實施。”

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現增加了對邊緣和終端智能的需求，以服務于包括工業自動化、智能家居和醫療在內不同市場的新應用。瑞薩的新型MCU基于Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構建，專門針對信號處理和ML工作負載進行了優化，對于希望在嵌入式和物聯網領域把握不斷增長的AI機遇且兼顧安全性的創新者來說，其將改變游戲規則。”

領先的安全特性

除了卓越的性能，RA8系列MCU還實現了優秀的安全性。Cortex-M85內核包含Arm TrustZone技術，可實現存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區。RA8系列MCU引入了最先進的瑞薩安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括：用于強大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可變存儲、具有即時解密（DOTF）功能的八線OSPI、安全認證調試、安全工廠編程和篡改保護。通過與Arm TrustZone配合使用，可實現全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入了指針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展，可緩解針對內存安全違規和內存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過了PSA認證2級 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認證。

低功耗特性

RA8系列產品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實現業界卓越性能的同時增強了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低典型工作與待機電流的組合降低了系統總體功耗，使客戶能夠滿足法規要求。新的Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務。

RA8M1產品群現已供貨

瑞薩已開始批量出貨RA8系列首批產品——RA8M1產品群。RA8M1產品群MCU作為通用器件，可滿足工業自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫療和AI領域的各種計算密集型應用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。

RA8M1系列MCU的關鍵特性

● 內核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術

● 存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）

● 外設：兼容xSPI的八線OSPI（帶XIP和即時解密/DOTF）、CAN-FD、以太網、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等

● 高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠編程和生命周期管理支持

● 封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA

新型RA8M1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發帶來充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產品。

許多客戶已經選用RA8M1系列MCU進行設計。例如，業界領先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復雜的指紋掃描儀中采用了該產品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高性能與Helium技術的結合讓我們能夠將AI功能集成到這一解決方案中，為我們構建了獨特的市場優勢。此外，攝像頭接口和大容量內存使我們能夠簡化設計。”

成功產品組合

瑞薩將全新RA8M1產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括智能掃地機器人和智能眼鏡。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的器件，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

供貨信息

RA8M1產品群MCU和FSP軟件現已上市。瑞薩還提供RA8M1產品群評估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多個Renesas Ready合作伙伴也為RA8M1 MCU帶來量產級解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案，以充分利用Cortex-M85內核和Helium技術。

瑞薩MCU優勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

（注）EEMBC的CoreMark基準，用于測量嵌入式系統中使用的MCU和CPU性能。

（備注）Arm是Arm Limited在歐盟和其它國家/地區的注冊商標。本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

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