榮耀終端公司公開封裝結構、芯片及設備專利
根據國家知識產權局公告，榮耀終端有限公司近期發布了一項關于“封裝結構、封裝芯片及電子設備”的專利，編號為CN117377327A，申請時間為2023年12月。
其專利概要指出，該創新技術涵蓋電子設備科技領域，尤其是封裝結構及封裝芯片設計。此封裝結構由主板、控制器件、轉接器件以及若干個存儲器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲器件則經由轉接器件連接至控制器件上。如此一來，將有助于增加電子設備的存儲空間。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
126文章
7903瀏覽量
142966 -
榮耀
+關注
關注
6文章
1971瀏覽量
39299 -
存儲器件
+關注
關注
1文章
32瀏覽量
9672
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果公開新專利：可折疊設備鉸鏈
蘋果公司近日公開了一項嶄新的鉸鏈設計專利。該專利詳盡地闡述了一種由多個相互連接的指狀部件和摩擦離合器構成的機制，其核心的創新之處在于運用新月形凹槽將旋轉軸移至連桿的外部。另外，
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過
長電科技申請電感封裝結構專利
近日，江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術領域取得重要突破，向國家知識產權局提交了一項名為“一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板
榮耀終端有限公司“圖像處理方法及裝置”專利公布
榮耀終端有限公司已獲批“圖像處理方法及裝置”專利，該項技術主要運用于電子設備領域，旨在解決傳統成像存在的圖像質量缺陷，提升用戶視覺體驗。
基本半導體獲新專利：功率模塊、封裝結構及電子設備
該專利主要涉及半導體技術領域，提出了一種全新的功率模塊、封裝結構以及電子設備設計方案。其中，功率模塊由絕緣基板和半橋結構組成，半橋
華為公開智能駕駛新專利：可識別唇語并報警
華為技術有限公司最近公開了一項關于“報警方法、裝置以及智能駕駛設備”的新專利，這項創新技術為智能駕駛領域注入了新的活力。
華為公布封裝結構、封裝方法、板級架構及電子設備專利
據悉，該新型專利涉及封裝結構設計、制造流程、板級架構以及相應的電子設備等多方面內容。具體而言，創新性的封裝
臺積電封裝專利公開，可減少漏電現象
根據專利概述，該技術將包含在第一半導體晶粒組件區域上的高介電常數介電層作為關鍵部分。硅穿孔結構被引入到組件區域中，實現連接功能。而高介電常數介電層在本質上帶有負電荷，能起到調整組件區電位和耦合電壓的作用。
vivo公開折疊屏手機專利，提升用戶體驗
首先是“折疊終端”專利CN117354408A，主要用于解決折疊式電子設備在低溫和高溫環境下的使用難題。專利中的折疊終端配備了磁體、磁性組件
諾基亞與榮耀達成專利許可協議
諾基亞移動業務的專利許可官員Susanna Martikainen表達了對協議的滿意：“我們很高興能與榮耀這種國內智能手機市場領軍企業達成友好的專利交叉許可。
工商網監
評論