華為正積極研發其下一代旗艦手機P70系列,據傳該系列最早可能于今年3月面世。此次預計推出的型號包括P70、P70 Pro和P70 Art,其中P70 Art的工業設計或將帶來一些新意。
作為華為的頂級影像旗艦,P70系列將重點關注拍照和性能的升級。據傳,P70將搭載一款5000萬像素的國產超大底傳感器和國產物理可變光圈,為用戶帶來卓越的拍照體驗。
此外,新機的超廣角鏡頭將采用1G+6P的結構設計,相比傳統的7片塑料鏡片堆疊方案,這種結構可以實現更大的光線進射量和更低的色散,從而帶來更通透的圖像效果。
在性能方面,華為P70系列將搭載海思的新一代芯片組,暫定名為“麒麟9010”。據爆料者稱,麒麟9010芯片在實測中表現優秀,性能已達到驍龍8 Gen2的水平。作為安卓陣營的頂級旗艦芯片,驍龍8 Gen2在性能方面一直處于領先地位。
審核編輯:黃飛
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發表于 11-13 11:09
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