電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2023年，通信行業基礎設施持續完善，AI、5G技術與通信行業融合加速，衛星通信、光通信等新興領域的技術也在持續迭代。電子發燒友網統計了物聯網領域的融資情況。

根據不完全統計，物聯網領域的融資共計70起，包括光通信器件、光芯片、無線通信芯片、濾波器、定位芯片、終端設備等上下游產業廠商。

圖：2023年通信領域融資事件（資料來源：企查查）

從融資的領域來看，以芯片、器件、設備為主，其中獲得融資的芯片廠商有46家，是此次統計中獲得融資最多的領域，其次是器件廠商和設備廠商，分別有13家、11家。


射頻芯片獲融資次數最多，汽車市場給定位芯片帶來更多機會

細分來看，在芯片廠商中，與射頻相關的企業將近16家，包括射頻前端芯片廠商超材信息，微波/毫米波射頻芯片廠商仕芯半導體，模擬和射頻芯片商地芯科技，中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子等等。

在這里面，企查查數據顯示超材信息在2023年獲得3次A+輪融資，分別是在7月、11月、12月，沒有披露融資金額。超材信息成立于2017年12月，專注于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片。超材信息已經推出且量產多款中高端芯片，包括2022年12月發布的1814/1612 尺寸 Band 1 & Band 5 射頻雙工器，最大瞬時功率可達33dBm以上，能用于手機/物聯網等領域。據了解，超材信息的產品出貨量達1KK級。

除了超材信息，在2023年獲得兩次及以上融資次數的還有模擬射頻芯片研發商地芯科技、中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子、微波/毫米波射頻芯片廠商仕芯半導體，他們都獲得兩次融資。

從公開的融資金額來看，頻岢微電子在1月份獲得的B輪融資是最多的。就在2023年11月，頻岢微電子推出基于先進復合材料（壓電異質集成 PH-SAW）工藝的系列化高性能濾波器、雙工器、和四工器，產品面向消費類市場和基站類市場。官方介紹，PH-SAW系列化產品，頻率范圍覆蓋了600MHz~3GHz，產品相對帶寬為0.5%~18%，能夠適應常規主流通信頻段的性能要求。

地芯科技、仕芯半導體也已經推出了多款產品。其中5G射頻收發機芯片——地芯風行系列GC0802已經實現自主可控。

2023年是國產射頻芯片企業發展的關鍵一年，產業鏈多家企業攻堅產品性能、可靠性，并且在產品迭代上都取得一定進展。

在本次統計的廠商中，與5G芯片、wifi芯片、網絡芯片相關的通信芯片企業有18家，包括5G連接芯片廠商星思半導體，Wi-Fi STA和路由器AP芯片廠商希微科技，5G工業物聯網、車聯網芯片廠商必博半導體，短距通信芯片研發商物奇微電子，UWB芯片廠商瀚巍創芯，RFID芯片提供商凱路威科技等等。

一年內獲得兩次融資的有必博半導體、物奇微電子、朗力半導體。必博半導體的兩次融資金額均獲得數億元人民幣，該公司成立于2021年3月，其研發團隊已經具備自研5G和未來標準移動基帶modem能力。官方表示，公司將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯網及車聯網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。

朗力半導體聚焦WIFI等高性能芯片設計。物奇微電子專注于高性能短距通信與邊緣計算領域SoC芯片設計，公司在2023年10月推出2x2雙頻高性能數傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片。值得一提的是，物奇微電子正處于IPO階段。

在通信芯片領域，定位芯片行業的發展也備受關注。例如UWB芯片廠商瀚巍創芯在2023年7月獲得約8000萬元A輪融資，高精度定位芯片廠商北云科技獲得數億元戰略融資。總體來看，UWB芯片廠商在2023年都專注技術研發、挖掘產品應用方向，盡管車聯網給UWB帶來了機會，但是該市場的爆發還在等待一個更大的應用點。

隨著工業物聯網、車聯網的發展以及普及，定位芯片將在新興市場迎來更大的發展機會。據了解北云科技獲比亞迪長城等車企合作，凱芯科技的產品同樣可以應用于汽車領域，例如車規級全頻高精度GNSS RF-SoC 芯片KT5030A。


光通信、衛星通信受資本市場關注，廠商產品持續迭代

隨著5G、物聯網、云計算等技術的發展，光通信行業也進入新的發展階段，產業鏈上的多家光通信芯片廠商隨著市場的發展進入快速發展期。

在本次統計中，與光電芯片、光通信芯片有關的企業有三家，包括光電芯片廠商工研拓芯、高速光電芯片研發商玏芯科技，光通信芯片廠商斑巖光子。工研拓芯在2023年獲得兩次天使輪融資，玏芯科技的天使輪融資金額高達數億元。

工研拓芯成立于2023年4月，作為光電芯片市場的新秀，公司已經推出了首款完整的10G TIA接收器SLR10S0，集成LA功能。官方介紹，SLR10S0能夠取代目前市場上常規搭配APD的解決方案。

玏芯科技同樣已經推出了產品，就在2023年的業內知名展會上，玏芯科技展示出了其Driver/TIA電芯片方案400G QSFP-DD硅光模塊，以及應用于5G網絡的CDR套片和不同速率的TIA產品。

光通信、衛星通信作為通信行業的新興領域，也獲得了業內人士的關注。特別是在消費電子領域，智能手機衛星通信功能的普及，將給衛星通信領域帶來另一個增長點。

在此次投融資整理中，獲得融資的有光纖通信器件研發商三石園科技，光通信芯片廠商斑巖光子，高速率光模塊DSP芯片廠商橙科微電子，衛星激光通信設備研制商氦星光聯，光纖通信產品研發商寰宇星通，全集成化硅光芯片技術研發商熹聯光芯，光通信器件廠商昂納集團。

上述廠商涉及光通信、衛星通信行業的不同領域。其中獲得融資金額最多的是橙科微電子，在2023年8月獲得2億元的C+輪融資。

橙科微電子是高速率光模塊DSP芯片廠商，成立于2017年。目前已經推出200G集成VCSEL激光驅動器的低功耗4通道PAM4 DSP收發器芯片、50G集成DML激光驅動器的低功耗 PAM4 DSP 收發器芯片。

橙科微電子表示，50G集成DML激光驅動器的低功耗 PAM4 DSP 收發器芯片是全球首款集成50G PAM4 DSP和高擺幅線性激光驅動的全集成單芯片產品，該產品已經量產。

另外獲得億元級融資的還有熹聯光芯，公司成立于2020年7月。據了解，熹聯光芯已經推出了400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4、1.2T OBO、1.6T CPO等一系列硅光芯片整體解決方案。其中，400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4硅光芯片是熹聯光芯在2023年下半年推出的新品，帶寬>30GHz，高調制效率（Vpi<5.2V）、低插損(單路<6dB片上loss)，另外還有低驅動、低功耗等特點，可用于數據中心、AI、云計算、高速以太網等。

氦星光聯是一家衛星激光通信設備研制商，成立于2021年8月。就在2023年12月，氦星光聯宣布公司首套星地激光通信終端即將發射入軌。

另外通信載荷系統相關的廠商也在2023年獲得融資，包括低軌寬帶通信載荷系統產品研發商星移聯信，通信技術服務提供商創智聯恒，衛星通信產品研發商屹信航天。

通信載荷是通信衛星的核心組件，傳統通信載荷包括相控陣天線、轉發器，衛星互聯網在此基礎上增加了星間鏈路。衛星互聯網給衛星通信行業又帶來了更多機會。

在上述三家廠商中，星移聯信成立于2021年，專注于低軌寬帶通信載荷系統產品，產品包括星載基站、星載路由、饋電控制、通用計算高算力平臺。根據公司的計劃，星移聯信會在2023下半年完成綜合處理載荷的在軌搭載驗證，實現基于R17版本NR-NTN體制協議的天地鏈路打通驗證；在2024年第一季度，完成星移聯信首顆試驗衛星的發射；并且2024年底實現雙星組網，并在制造環節具備商用批產能力。

獲得億級以上融資金額達21家，通信領域企業進入中期融資

從融資輪次來看，占比最多的是戰略融資，占所有融資事件的24%；其次是A+輪融資，占比為14%，整體依舊以早期融資（一般指種子輪、天使輪、A輪融資）為主。獲得戰略融資的有17家企業，分別是時代速信、北云科技、極芯通訊等。


中期融資（一般指B輪、C輪）事件達17家，這主要是因為通信領域發展至今已趨向成熟。獲得C輪的企業包括晶訊聚震、三石園科技、橙科微電子、典格通信、凱路威科技、時變通訊、芯翼信息、創芯慧聯等，涉及濾波器、光纖通信器件、光模塊、RFID芯片、5G通信基帶芯片等。

一旦獲得C輪融資這意味著上述企業的發展進入上市準備階段，同時也必須要開拓新業務，保證自身在市場的技術、商業競爭力。在上述獲得C輪的企業中，大多數是已經在通信行業深耕近10年，例如典格通信成立于2014年4月，他們都具備深厚的技術實力，以及商業化能力。




從融資金額來看，除去未披露的金額，億級以上融資金額的有21家，占一半以上的份額。其中，網絡芯片廠商篆芯半導體、物聯網通訊芯片廠商芯翼信息獲得3億，高速率光模塊DSP芯片企業橙科微電子、中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子獲得2億元，網絡測試商信而泰定向增發1.93億人民幣，全集成化硅光芯片技術研發商熹聯光芯、射頻前端聲學濾波器研發商偲百創獲得1億元。




總體來看，通信市場潛力依舊。射頻芯片在2023年的融資市場獲得較多關注。與此同時，5G，wifi等連接芯片在資本加持下，技術迭代加速，老玩家進一步鞏固市場地位。衛星通信、光通信等新興領域也初步獲得應用市場，預計隨著技術的成熟，會有越來越多衛星通信、光通信廠商的產品迎來落地進展。