隨著人工智能需求的急劇上升，美國網(wǎng)絡(luò)通信及光通信芯片巨頭Marvell近期宣布，自2025年1月1日起，其全產(chǎn)品線將實(shí)施漲價(jià)。這一舉措標(biāo)志著在光通信領(lǐng)域的漲價(jià)浪潮中，Marvell率先邁出了步伐。

在存儲市場價(jià)格可能下滑的背景下，光芯片卻敢于在明年1月啟動(dòng)漲價(jià)策略，其底氣何在？

首先，光芯片市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大為其提供了有力支撐。作為光電信號轉(zhuǎn)換的核心元件，光芯片的性能直接關(guān)乎光通信系統(tǒng)的傳輸效率。自1998年以來，光模塊不斷向著更高速率發(fā)展，從1.25Gbit/s逐步提升至1T，高速率、高端光模塊中光芯片的價(jià)值占比也隨之攀升。

光芯片市場在全球范圍內(nèi)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，這主要得益于下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咚?、高帶寬、低延遲通信需求的不斷增長。在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域，光互連解決方案已成為基礎(chǔ)設(shè)施的核心，光芯片的應(yīng)用占比持續(xù)上升。據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年全球光通信用光芯片市場規(guī)模為20億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到36億美元，年均復(fù)合增長率約為12.59%。中國市場同樣表現(xiàn)出色，預(yù)計(jì)到2025年光芯片市場規(guī)模將達(dá)到26.07億美元，年均復(fù)合增長率約為15.16%。

此外，光芯片在人工智能、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著AI技術(shù)的不斷升級，市場對超大算力集群的需求日益增長，進(jìn)而推動(dòng)了高速率光芯片的出貨。例如，清華大學(xué)研制的AI光芯片太極，采用光處理技術(shù)，能效遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電子芯片，適用于復(fù)雜的AI任務(wù)。

Marvell的漲價(jià)決策反映了市場需求的狂熱程度，與英偉達(dá)CEO黃仁勛此前關(guān)于“市場需求非常瘋狂”的言論相呼應(yīng)。光芯片公司Lumentum發(fā)布的2024財(cái)年業(yè)績也顯示出光芯片需求的旺盛態(tài)勢。Lumentum表示，磷化銦激光器普遍短缺，公司產(chǎn)能將持續(xù)緊張至2025年底。

在國內(nèi)，廣東省已出臺《加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》，旨在加快光芯片關(guān)鍵材料和裝備的研發(fā)制造。目前，中低速率激光芯片的國產(chǎn)化程度較高，而高速率激光芯片的國產(chǎn)化正在加速推進(jìn)。然而，25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍然較低，未來進(jìn)口替代的空間巨大。

從生產(chǎn)工藝來看，光芯片的生產(chǎn)包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長、晶粒制造和封裝測試等環(huán)節(jié)。多數(shù)中國企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，而全球能夠?qū)崿F(xiàn)高純度單晶體襯底批量生產(chǎn)的企業(yè)主要為海外企業(yè)。磊晶生長/外延片是光芯片行業(yè)技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)，成熟技術(shù)主要掌握在中國臺灣以及美日企業(yè)手中。晶粒制造和封裝測試環(huán)節(jié)則主要集中在中國臺灣。

光芯片行業(yè)多采用IDM經(jīng)營模式，因?yàn)楣怆娮悠骷膬r(jià)值提升不完全依賴于尺寸縮小，而有賴于功能增加。IDM模式更有利于各環(huán)節(jié)自主可控，能及時(shí)響應(yīng)市場需求，靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，高效排查問題原因，從而提升芯片性能，滿足下游客戶需求。

綜上所述，光芯片市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大、下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增長以及AI技術(shù)的推動(dòng)，共同為光芯片行業(yè)的漲價(jià)提供了有力支撐。未來，隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的加速和技術(shù)的不斷突破，光芯片行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。