CES 2024年度創(chuàng)新獎揭曉 固態(tài)主動冷卻芯片獲“金標(biāo)”大獎
CES 2024于當(dāng)?shù)貢r刻12日落下帷幕，而CES 2024年度創(chuàng)新獎也如期公布，35件產(chǎn)品榮獲“金標(biāo)”桂冠，包括華碩、三星等知名品牌。值得一提的是，F(xiàn)rore Systems研發(fā)的全球首款固態(tài)主動散熱芯片AirJet Mini當(dāng)選。
在CES 2024的展會上，F(xiàn)rore Systems發(fā)布了新款固態(tài)散熱芯片AirJet Mini Slim。與上一代相比，新芯片更具纖薄、輕巧、智能化和尖端技術(shù)等特點，能為小型化且高性能的電子產(chǎn)品提供卓越的散熱效果及最小占用空間。
據(jù)推測，F(xiàn)rore Systems的AirJet將有望成為計算機和電子行業(yè)的革命性科技。全新AirJet Mini Slim堪稱消費級設(shè)備散熱領(lǐng)域的里程碑式進步，能夠釋放筆記本電腦至智能手機等各類設(shè)備的最大潛能。
在消費產(chǎn)品中搭載一至多片AirJet芯片，既可有效降低設(shè)備產(chǎn)生的高溫，亦能解決因過熱引發(fā)的性能減弱問題。已有報道顯示，這款屢次獲獎的AirJet芯片在各領(lǐng)域應(yīng)用下的表現(xiàn)均取得了高達3倍的提升。
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