德州儀器(TI)在CES 2024上主要圍繞智能駕駛、電動(dòng)汽車兩個(gè)部分展開(kāi),主要包括毫米波雷達(dá)和接觸器控制芯片,從大的邏輯上來(lái)看,TI目前在汽車?yán)锩妫薚I的TDA4芯片,主要圍繞芯片展開(kāi)。
1. 提高雷達(dá)性能,支持智能駕駛
在全球范圍內(nèi),車企還在通過(guò)添加更多傳感器來(lái)提高車輛的安全性和自主性,德州儀器的AWR2544單芯片雷達(dá)傳感器專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì),采用融合傳感器算法將部分處理的數(shù)據(jù)輸出到中央處理器,為ADAS決策提供支持。通過(guò)360度傳感器覆蓋范圍,該傳感器實(shí)現(xiàn)了更高水平的車輛安全。
AWR2544還采用了波導(dǎo)接口封裝(LOP)技術(shù),可在印刷電路板的另一面安裝3D波導(dǎo)天線,將傳感器尺寸縮小30%,LOP技術(shù)支持通過(guò)單個(gè)芯片將傳感器范圍擴(kuò)展至200m以上。
AWR2544技術(shù)規(guī)格:
●汽車?yán)走_(dá)電路工作頻率:77GHz
●四個(gè)發(fā)射器和四個(gè)接收器,Cortex R5F內(nèi)核,主頻高達(dá)300MHz
●模數(shù)轉(zhuǎn)換器速率:37.5Mesh/s,總共2MB的RAM和數(shù)據(jù)安全塊
●傳輸功率:12dBm,接收靈敏度:13dB
●相位噪聲在76至77GHz為-96dBc/Hz,在整個(gè)76-81GHz范圍內(nèi)為-95dBc
毫米波雷達(dá)衛(wèi)星架構(gòu)兼容性:
●大部分信號(hào)處理在通過(guò)高速以太網(wǎng)鏈路連接的集中計(jì)算模塊中進(jìn)行,簡(jiǎn)化了不同傳感器數(shù)據(jù)融合的過(guò)程
●允許將傳感器添加到更高端車輛的現(xiàn)有平臺(tái)中,傳感器通過(guò)以太網(wǎng)接口以1Gbit/s的速度傳輸預(yù)處理和壓縮數(shù)據(jù)(FFT)
LOP(封裝發(fā)射)創(chuàng)新:將3D波導(dǎo)天線直接連接到印刷電路板的后部,減小雷達(dá)尺寸,提高信噪比,將雷達(dá)范圍擴(kuò)展到200m以上
2.具有集成功能和安全性,使電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)更智能
隨著軟件定義汽車的發(fā)展,設(shè)計(jì)人員面臨著如何開(kāi)發(fā)更智能、更先進(jìn)的電池管理系統(tǒng)(BMS)的挑戰(zhàn)。TI推出了兩款高度集成、支持軟件編程的驅(qū)動(dòng)器芯片,用于更安全、更高效地控制BMS或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)的高壓斷路電路。這兩款驅(qū)動(dòng)器符合ISO 26262功能標(biāo)準(zhǔn)安全,提供內(nèi)置診斷和保護(hù)功能,有效縮短汽車工程師的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
DRV3946-Q1是一款完全集成的接觸器驅(qū)動(dòng)器,包含高溫與保持電流控制器,提高了系統(tǒng)效率。此器件還利用安全診斷技術(shù)監(jiān)測(cè)接觸器狀態(tài),增加了系統(tǒng)的可靠性。
DRV3901-Q1全集成式爆管驅(qū)動(dòng)器通過(guò)內(nèi)置電路監(jiān)測(cè)實(shí)現(xiàn)熱熔絲的智能斷開(kāi),并為系統(tǒng)微控制器提供診斷信息。這項(xiàng)技術(shù)使得混合動(dòng)力汽車(HEV)和電動(dòng)汽車(EV)的BMS設(shè)計(jì)更加靈活,可以使用熱熔絲替代傳統(tǒng)的熔斷型保險(xiǎn)絲系統(tǒng),同時(shí)降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
在填補(bǔ)低算力方案下,TI的TDA4芯片在智能駕駛領(lǐng)域取得了巨大成功,中國(guó)零部件Tier1 入大疆等企業(yè)通過(guò)采用TDA4芯片,通過(guò)算法的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了低算力版本的L2++智能駕駛功能。
小結(jié):CES2024上,德州儀器在汽車電子領(lǐng)域,總體來(lái)看都是比較小的應(yīng)用芯片,圍繞特定的應(yīng)用來(lái)做。圍繞大算力的領(lǐng)域,TI這樣的傳統(tǒng)汽車電子玩家并沒(méi)有特別好的打法。
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2564文章
52706瀏覽量
764638 -
德州儀器
+關(guān)注
關(guān)注
123文章
1786瀏覽量
142116 -
單芯片
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
461瀏覽量
35117
原文標(biāo)題:CES 2024:TI汽車半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)容
文章出處:【微信號(hào):QCDZSJ,微信公眾號(hào):汽車電子設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
TI、NXP公布最新業(yè)績(jī),工業(yè)和汽車領(lǐng)域需求疲軟!半導(dǎo)體市場(chǎng)后續(xù)如何?
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
2024年數(shù)明半導(dǎo)體產(chǎn)品回顧
TI視角下的科技前沿:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向
華大半導(dǎo)體亮相ICCAD-Expo 2024
納微半導(dǎo)體邀您相約CES 2025
珠海泰芯半導(dǎo)體入選2024中國(guó)半導(dǎo)體新銳企業(yè)50強(qiáng)
環(huán)旭電子亮相2024半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
第六屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024
【ISES China 2024精彩回顧】半導(dǎo)體精英齊聚,共促產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

評(píng)論