1月17日，中國證監(jiān)會批準了燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）在科創(chuàng)板上市的申請。該公司是一家聚焦于做一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)商，其定位在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，致力于通過提供專業(yè)化芯片設(shè)計服務(wù)提升客戶價值。

自創(chuàng)立以來，燦芯股份不懈努力，已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強大的設(shè)計服務(wù)能力，它可以協(xié)助客戶以最高效、最優(yōu)質(zhì)、最低成本和最小風(fēng)險的方式完成芯片設(shè)計、研發(fā)和批量生產(chǎn)。

截至目前，燦芯股份已經(jīng)成功流片超過450次，包括65nm及以下邏輯工藝節(jié)點流片150多次，以及BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點的流片也達到數(shù)百次之多。

國際上權(quán)威機構(gòu)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年燦芯股份在全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場中的占有率約為4.9%，排名世界第五、亞洲第二。

此外，從2020年到2022年，燦芯股份的營業(yè)收入連年攀升，分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長率高達60.42%。而同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1，758.54萬元、4，361.09萬元、9，486.62萬元。2023年上半年，該公司歸母凈利潤甚至突破了去年全年，充分展現(xiàn)出強大的盈利能力。

此次IPO期間，燦芯股份計劃募集資金6億元用于鋪開網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、對接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺和投入高性能模擬IP建設(shè)平臺這幾項重點項目。

對于自身發(fā)展愿景，燦芯股份明確表示，將始終專注于為客戶提供全方位的一站式芯片定制服務(wù)，盡全力為客戶提供具有高度針對性和有別于他人的解決方案。為了實現(xiàn)這個目標，他們將會發(fā)揮自己有目共睹的行業(yè)應(yīng)用解決方案、卓越無比的芯片架構(gòu)設(shè)計能力和豐富深厚的芯片設(shè)計經(jīng)驗，幫客戶在高效且高質(zhì)的前提下完成芯片的定義、設(shè)計乃至大量生產(chǎn)及其上市銷售。未來公司將堅持走技術(shù)創(chuàng)新道路，不斷強化高效的技術(shù)、平臺以及應(yīng)用的研發(fā)體系，致力于研發(fā)最新科技，夯實自身的核心技術(shù)基礎(chǔ)。