近日，富士康母公司鴻海集團宣布與印度HCL公司達成合作，將在印度共同設立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。最初計劃是由其子公司Big Innovation Holdings Limited投資2940萬美元持有合資公司40%股權。

現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者將向新的合資企業(yè)投資3720萬美元，并持有40%股份。鴻海表示，將采用本地化的運營模式，并支持印度當?shù)厣鐓^(qū)。

此前，鴻海決定退出與印度韋丹塔集團合資的價值達195億美元的芯片企業(yè)，與HCL的合作被看作是富士康在印度市場戰(zhàn)略轉移的標志。HCL集團以其在工程設計和制造領域的能力而聞名，并一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立封裝測試工廠。

富士康計劃在卡納塔克邦投資6億美元興建兩家制造工廠，用于生產(chǎn)iPhone外殼零部件和芯片制造設備，預計將創(chuàng)造1.3萬個就業(yè)崗位。此外，富士康還計劃在印度投資15億美元以滿足其運營需求。

近年來，包括臺積電、三星和英特爾在內(nèi)的多家大廠都在加大封測業(yè)務的力度，尤其是在先進封裝領域。由于人力和用地成本較低，印度一直吸引了許多企業(yè)在此設廠。這次封裝行業(yè)的變革浪潮可能為印度半導體產(chǎn)業(yè)崛起提供了機遇。

審核編輯：黃飛