鴻海正評估歐洲設半導體封裝測試廠
鴻海集團董事長劉揚偉近日透露，公司正積極評估在歐洲設立半導體封裝廠的可行性，旨在將集團的先進封裝技術引入歐洲市場。此舉不僅標志著鴻海在半導體領域的又一重要布局，也預示著其將同步沖刺硅光子共同封裝光學元件（CPO）等前沿技術的研發。
若計劃成行，鴻海將成為臺灣首家赴歐發展的先進封裝廠，緊隨臺積電之后，成為第二家在歐洲設立半導體廠的大型本土企業，進一步壯大集團在全球半導體產業的競爭力。
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