夏普近日宣布，正積極探討在本財(cái)年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及智能手機(jī)相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海集團(tuán)。夏普社長沖津雅浩表示，鑒于談判尚處于初期階段，具體出售金額及細(xì)節(jié)尚不便對外透露。此次交易標(biāo)志著夏普與鴻海在業(yè)務(wù)整合上的進(jìn)一步深入合作。

鴻海集團(tuán)近年來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域動作頻頻，特別是面板級扇出封裝（FOPLP）技術(shù)，已成為其戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)。隨著夏普的加入，這一合作不僅強(qiáng)化了鴻海在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的實(shí)力，也為夏普在日本面板級扇出式封裝市場的布局提供了有力支撐。夏普預(yù)計(jì)將于2026年投產(chǎn)相關(guān)項(xiàng)目，進(jìn)一步推動其在高科技領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

值得注意的是，鴻海目前持有夏普10.5%的股權(quán)，雙方的合作基礎(chǔ)穩(wěn)固，未來有望產(chǎn)生更多協(xié)同效應(yīng)，共同應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。