近日，臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺(tái)積電總裁魏哲家指出，盡管公司正在努力提高產(chǎn)能，但目前的情況仍然是產(chǎn)能不足，無(wú)法滿足客戶的需求。他表示，這一供不應(yīng)求的狀況可能會(huì)持續(xù)到2025年。

為了解決這一問(wèn)題，臺(tái)積電今年將繼續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。魏哲家表示，公司今年的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將倍增，但仍難以滿足市場(chǎng)需求。他預(yù)計(jì)，到2025年，公司仍需要繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

人工智能技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)。AI芯片需要先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)確保其性能和穩(wěn)定性。因此，對(duì)于像臺(tái)積電這樣的先進(jìn)封裝供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，滿足AI芯片市場(chǎng)的需求是一個(gè)巨大的機(jī)遇。

臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠之一，一直在積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，已經(jīng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重要的地位。未來(lái)，隨著AI芯片市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

總之，臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示，由于AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了滿足市場(chǎng)需求，公司今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。這一戰(zhàn)略布局將有助于臺(tái)積電在AI芯片市場(chǎng)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。