臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領AI芯片產(chǎn)能大躍進
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電（TSMC）的CoWoS封裝技術(shù)，因其對AI芯片的高度適配性，預計將在2023至2028年間實現(xiàn)產(chǎn)能擴充的年均復合增長率（CAGR）超過50%，這一數(shù)字遠超行業(yè)平均水平。
報告指出，隨著AI應用的不斷深化，對芯片性能與出貨量的要求日益提升，晶圓代工業(yè)者正加速布局先進制程與封裝技術(shù)的雙重升級。其中，臺積電作為行業(yè)領頭羊，不僅在5納米及以下先進制程領域持續(xù)擴張，其CoWoS封裝技術(shù)更是成為AI芯片制造商的首選。這一技術(shù)通過優(yōu)化芯片間的互連方式，顯著提升了AI芯片的數(shù)據(jù)處理速度與能效比，滿足了市場對高性能AI解決方案的迫切需求。
分析師陳澤嘉強調(diào)，為了應對AI芯片市場的快速發(fā)展，晶圓代工業(yè)者正積極探索并應用包括微影技術(shù)、新晶體管結(jié)構(gòu)、背后供電技術(shù)（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）以及硅光子整合等一系列創(chuàng)新技術(shù)。這些技術(shù)的融合應用，將進一步推動AI芯片性能與產(chǎn)能的雙重飛躍，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入強勁動力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5686瀏覽量
167002 -
CoWoS
+關注
關注
0文章
151瀏覽量
10547 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1906瀏覽量
35217
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求！
，計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴大其先進封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了
臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進 在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預期，月產(chǎn)能將達7.5萬片
電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺
臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹
WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)?b class='flag-5'>CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應商
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領域的雄心壯志。據(jù)
消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術(shù)領域邁出了重要一步，首次將CoWoS
臺積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴充CoWoS產(chǎn)能
近期，半導體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴充
臺積電加速擴產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝
臺積電加速CoWoS大擴產(chǎn)，以應對AI服務器市場持續(xù)增長
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領先的半導體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日
臺積電進駐嘉義開始買設備，沖刺CoWoS封裝
英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能供不應求，業(yè)界傳出，臺積
臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求
隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉，臺積
曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能
今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為
臺積電考慮在日設立先進封裝產(chǎn)能，助力日本半導體制造復蘇
據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝
曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù)
隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝
工商網(wǎng)監(jiān)
評論