硅片，又稱為晶圓，是制造芯片和各種半導體器件的重要原材料。晶圓通常擁有完美拋光的表面，有的可以拿回家里當鏡子，有的閃耀著珠寶般的光澤。

為什么要把晶圓打磨的這么光滑？

晶圓的最終命運是被切成一枚枚芯片（die），封裝在暗無天日的小盒子里，只露出幾枚引腳，芯片會看閾值，阻值，電流值，電壓值，就是沒人看它的顏值，我們在制程中，反復給晶圓打磨拋光，還是為了滿足生產中的平坦化需要，尤其是在每次做光刻時，晶圓的表面一定要極致的平坦，這是因為隨著芯片制程的縮小。

光刻機的鏡頭要實現納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導致焦深（DoF）的下降，焦深是指光學成像的聚焦深度，要想保證光刻圖像清晰不失焦，晶圓表面的高低起伏，就必須落在焦深范圍之內。

簡單說就是光刻機為了提高成像精度，犧牲了對焦能力，像新一代的EUV光刻機，數值孔徑0.55，但垂直方向上的焦深，總共只有45納米，光刻時的最佳成像區間則會更小。假如放上去的晶圓不夠平坦，厚度不平均，表面有起伏，就會導致高低處的光刻出問題。

審核編輯：黃飛