臺積電先進封裝產能供不應求
因為AI芯片需求的大爆發，臺積電先進封裝產能供不應求，而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。
而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5728瀏覽量
168440 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1955瀏覽量
35595 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
445瀏覽量
462
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2025年起調整工藝定價策略
的制程工藝提價，漲幅預計在5%至10%之間。而針對當前市場供不應求的CoWoS封裝工藝，臺積電的提價幅度將更為顯著，預計達到15%至20%。
臺積電先進封裝產能加速擴張
臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊，正加速其產能擴張步伐，以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示，
臺積電CoWoS產能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據
臺積電斥巨資購群創南科廠房，加速產能擴充
近日，臺積電宣布了一項重大投資決策，斥資171.4億元新臺幣（約合37.88億元人民幣）從群創手中購得位于臺南市新市區的南科廠房及其附屬設施。此次交易旨在進一步提升臺
消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步，首次將CoWoS封
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
在全球半導體行業持續波動的背景下，晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰與機遇并存的局面。近期，市場傳來一系列關于臺積
臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科技巨頭們紛紛轉向臺積電，尋求更穩定、更先進的
臺積電計劃提高兩種先進封裝產能應對AI和HPC需求
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率，預計2026年底該封裝
英偉達AMD或包下臺積電兩年先進封裝產能
英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場，據悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝
工商網監
評論