電子發燒友網報道（文/劉靜）回顧過去這一年，“終止”、“撤回”無疑是半導體企業在IPO市場最為頻繁的關鍵詞。這也直接導致2023年整個IPO上市熱情不高，受理、通關等半導體企業數量大幅減少。

2022年曾有76家半導體企業IPO獲受理，總募資高達1200多億。近日，電子發燒友也整理了半導體行業2023年IPO獲受理的企業情況。數據顯示，2023全年約有56家半導體企業IPO獲得受理。在IPO政策性收緊下，這批新獲得受理的半導體企業，是否質量更高，下面我們進一步去分析。


6月IPO受理企業數量“爆發”，主板上市計劃明顯增多

從時間分布來看，2023年半導體行業IPO受理高峰出現在6月，明皜傳感、晶亦精微、長光辰芯、華羿微電、長步道等35家半導體企業IPO都是在6月獲得受理的。且它們受理的時間主要集中在6月29日和6月30日這兩天。這或許跟證監會對財務資料有效期要求的時間有關。

相比往年，2023年出現多個月份“0”家半導體企業受理的情況，這在一定程度上也說明了2023年IPO市場的慘淡。據了解，2023年僅有29家半導體企業在A股敲鐘上市，且在這一年間有40多家半導體企業的IPO被“終止”。

在上市板塊方面，2023年獲受理半導體企業仍以上科創板為主，56家企業中有29家是選擇科創板的，占比約52%。創業板、北交所的分別有15家、1家。較為特別的是，在2022年沒有任何一家獲受理的半導體企業上主板，而2023年這一現象開始被改變。



2023年初，中國證監會宣布全面實行股票發行注冊制。此次資本市場改革的重中之重就是滬主板和深主板，明確要求主板要服務于成熟期的大型企業。在實行注冊制后，沖刺主板上市的半導體企業數量也開始逐漸增多。據電子發燒友的統計，2023年有6家半導體企業的深主板IPO獲受理、有5家半導體企業的滬主板IPO獲受理。

其中沖刺深主板IPO上市的半導體企業是盾源聚芯、深蕾科技、正揚科技、晶訊光電、朝微電子、華宇電子。而計劃要上滬主板的是福建德爾、維安股份、高泰電子、盛景微、眾辰科技。


總募資達574億，半導體材料領域獲受理最多，6成受理企業停滯問詢環節

2022年76家獲受理的半導體企業總募資高達1225.07億元，而2023年在受理數量同比下滑26%后，總募資規模也出現大幅減少，獲受理的56家半導體企業累計募資為574.44億元。

2022年總募資規模超一千多億，主要是因為華虹宏力、中芯集成、惠科股份、集創北方、中欣晶圓這幾家大企業拉高的，它們五家企業當時募資總額便已高達514.8億元。時隔一年，這五家大廠也分別走向不同的結局，中芯集成和華虹宏力成功掛牌上市，而惠科和集創北方IPO卻終止，中欣晶圓科創板IPO停滯問詢。

2023年收官后，本年度IPO獲受理的半導體企業募資規模榜單也隨之出爐。

2023年在IPO獲受理的這批半導體企業中，募資規模最高的是碳化硅外延晶片制造商瀚天天成，達35.03億元。其次分別是福建德爾的30億元、眾辰科技的18.59億元和拉普拉斯的18億元。專注車規級和工業級的芯旺微募資規模也居前列，以17.29億元擠入第五名。

募資規模最大的瀚天天成，成立于2011年，其主營產品碳化硅外延片增長強勁，2022年收入較三年前漲近13倍。目前，瀚天天成主營產品外延晶片月產能約為4萬片。根據CASA統計數據，按外銷市場和自供市場全球出貨量統計（等效6英寸），瀚天天成2022年全球市場占有率約為19%；按外銷市場出貨量統計（等效6英寸），瀚天天成2022年全球市場占有率約為38%。

瀚天天成的6英寸碳化硅外延晶片主要為N型外延片，廣泛應用于新能源車、光伏領域所需碳化硅功率器件的生產制造。此次瀚天天成沖刺科創板IPO，募資的35億資金主要用于擴產6-8英寸碳化硅外延晶片產能，預計募投項目完成后瀚天天成碳化硅外延晶片年產能將從年產四十多萬片增加至80萬片。

2022年募資規模在10億-50億的半導體企業有28家，而2023年在這一區間的半導體企業為24家，且24家中有17家企業的募資規模是在10-15億的，占比高達70%。而募資規模在10億元以下的有32家半導體企業，占總受理企業數量的57%。IPO收緊后，2023年獲受理的半導體企業募資規模也出現明顯縮減。

在業務領域方面，2023年半導體材料領域企業IPO獲受理的數量是最多的，涉及碳化硅外延晶片、電子膠黏劑、封裝材料、濕電子化學品、半導體前驅體材料等行業的企業。具體有德聚技術、瀚天天成、和美精藝、美晶新材、優邦科技、盾源聚芯等。

此外值得一提的是，在半導體設備、功率半導體和傳感器領域也有較多的半導體企業IPO獲受理。其中，2023年IPO獲受理的半導體設備企業有晶亦精微、精實測控、志橙半導體、拉普拉斯和先鋒精科，它們的募資規模相對較高。

在功率半導體行業，2023年受理了5家企業，分別為華羿微電、維安股份、飛仕得、尚陽通、黃山谷捷，其中募資規模最高的是尚陽通。尚陽通聚焦高性能半導體功率器件研發，擁有高壓、中低壓兩大產品線。高壓產品線包括超級結MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件，中低壓產品線主要包括SGT MOSFET，主打車規級、工業級市場。此次尚陽通的17億募資資金主要是用來投入硅功率器件芯片升級迭代及產業化項目、化合物半導體功率器件芯片研發及產業化項目。

在傳感器領域，2023年明皜傳感、長光辰芯、天箭慣性、正揚科技、海創光電等企業IPO獲得受理。募資規模最高的是長光辰芯的15.57億元。長光辰芯近年背靠無人機巨頭大疆快速發展，成為CMOS圖像傳感器賽道上的“黑馬”。

根據Yole統計，長光辰芯在Industrial（含機器視覺）應用領域的全球市占率排名第四（前三名分別為onsemi（安森美）、Sony（索尼）和Teledyne（特勵達）），在國內企業中排名第一。此次啟動科創板IPO上市計劃，長光辰芯主要是為加大機器視覺、科學儀器、專業影像以及醫療成像等領域所需的CMOS圖像傳感器研發以及產業化，搶占新興技術市場。

在技術實力上，2023年受理的半導體企業中，發明專利數量超過100項的企業有四家，分別為硅谷數模、華光光電、海譜潤斯、福建得爾。其中硅谷數模技術實力突出，發明專利數量在所有受理企業中是最高的，為162項。

硅谷數模是顯示主控芯片賽道上的“明星企業”，深創投、TCL、海爾和大基金都有投資過這家企業。其主營產品顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。第一大客戶是韓國知名的LG，三年貢獻近10億訂單量。硅谷數模的產品還進入了京東方、華星光電、富士康、戴爾等知名廠商。

發明專利數量較少的企業有眾辰科技、科凱電子、美晶新材、寧波華瓷、朝微電子、黃山谷捷、晶華電子等，它們的發明專利數量均在10項以下。2023年IPO獲受理的這批半導體企業，目前已經有6家企業的IPO被終止，2家企業的IPO問詢時主動撤回，僅有眾辰科技這一家企業在2023年內成功登陸A股資本市場。更要注意的是，目前6成左右的半導體企業IPO停滯在問詢環節。

小結：

通過整理發現，2023年IPO獲受理的這批半導體企業，募資規模總體偏小，且從過去的模擬芯片更多地偏向半導體設備和材料行業。IPO收緊后，2023年半導體企業停滯在問詢環節，遲遲不更新財務資料的半導體企業明顯增多。半導體企業想要通過上市融資拿到更多資金發展企業的想法可能要更切合實際了，踏踏實實做好產品和技術，才有可能順利通過證監會的“大考”。