集成電路設計與制造的封裝類型

在集成電路設計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環，也是半導體集成電路的最后階段。

通過把器件的核心晶粒封裝在一個支撐物之內，不僅可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。究竟集成電路封裝形式有哪幾種?

一、DIP雙列直插式封裝

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。

采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

因為直插封裝更便于使用，所以我們通常都選用直插式DIP-40封裝的單片機進行學習。

二、LQFP

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱。

這種技術的中文含義叫四方扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU芯片 引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

該技術 封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用 SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線。

三、SOP封裝

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。

四、PLCC封裝

plcc封裝是帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

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審核編輯：湯梓紅