1月22日消息，鈦媒體App日前在上海的一場(chǎng)論壇中了解到，隨著中國(guó)加大支持集成電路發(fā)展，過(guò)去五年間，國(guó)內(nèi)芯片EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）企業(yè)數(shù)量已經(jīng)從10家增長(zhǎng)到120家以上；2018年-2020年，EDA國(guó)產(chǎn)化率從6.24%提升到11.48%；到2025年，國(guó)內(nèi)本土EDA市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，年均復(fù)合（2021-2025年）增速將超過(guò)14%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)。

“芯片EDA技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，特別是當(dāng)前這樣一個(gè)形勢(shì)下，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最關(guān)鍵、最‘卡脖子’的環(huán)節(jié)之一。”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)教授1月18日的活動(dòng)上表示，當(dāng)前中國(guó)已初步建立了國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)，但目前這一生態(tài)還相對(duì)脆弱，未來(lái)需要更加開放和合作的心態(tài)，尤其是EDA生態(tài)鏈需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，EDA技術(shù)是通過(guò)自動(dòng)化和先進(jìn)算法來(lái)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。利用EDA軟件工具，芯片工程師可從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，完成電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖以及制造等環(huán)節(jié)過(guò)程，不僅縮短研發(fā)周期，同時(shí)可開發(fā)出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片，這是所謂的PPA（性能、功耗、面積）。

事實(shí)上，EDA領(lǐng)域至關(guān)重要，是芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組件，也是集成電路產(chǎn)業(yè)最上游、壁壘最高的部分，成為撬動(dòng)5500億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要“基石”。由于芯片EDA技術(shù)壁壘高、難度大，因此，EDA也被譽(yù)為“芯片之母”。

據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球芯片EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為134.37億美元，同比增長(zhǎng)1.8%，預(yù)計(jì)2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。其中在中國(guó)大陸市場(chǎng)，據(jù)智研咨詢，2022年，中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為115.6億元，同比增長(zhǎng)11.8%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130.5億元。
然而，作為全球最大的電子元件產(chǎn)銷市場(chǎng)，海外EDA企業(yè)產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期占據(jù)85%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)EDA軟件產(chǎn)銷占比僅不足10%，自給率極低，是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。
為解決芯片EDA“卡脖子”，國(guó)家曾推出多項(xiàng)關(guān)于EDA的扶持政策。2021年，工信部在《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，未來(lái)要重點(diǎn)突破工業(yè)軟件，補(bǔ)足關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件短板設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）。
思爾芯的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄坦言，過(guò)去的20年間，中國(guó)EDA企業(yè)經(jīng)歷了不斷技術(shù)探索、產(chǎn)業(yè)落地等多個(gè)發(fā)展階段。盡管當(dāng)前芯片行業(yè)感覺到“寒冬”、市場(chǎng)“內(nèi)卷”等，但長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片EDA產(chǎn)業(yè)依然面臨巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，比如快速技術(shù)迭代、更快的本地化支持、增加新功能等方面，國(guó)產(chǎn)EDA均優(yōu)于海外的EDA企業(yè)。
“2004年在上海成立至今，這20年間，我們一直專注于客戶，貼近客戶并始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向的原則。讓客戶能夠站在雙方幾十年的知識(shí)積累和客戶經(jīng)驗(yàn)上，客戶可以在很短時(shí)間內(nèi)完成一個(gè)貼近自己具體應(yīng)用需求的SoC重建，降低風(fēng)險(xiǎn)并加速軟件開發(fā)進(jìn)程，提前實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的整合。”林俊雄表示，未來(lái)，市場(chǎng)需要構(gòu)建一個(gè)良性的芯片EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過(guò)企業(yè)間的合作、開放平臺(tái)和產(chǎn)學(xué)研之間的合作促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。
思爾芯是國(guó)內(nèi)數(shù)字前端EDA領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，也是業(yè)內(nèi)最早開發(fā)原型驗(yàn)證工具的企業(yè)。林俊雄介紹，2020年，思爾芯的原型驗(yàn)證方案就已經(jīng)占全球市場(chǎng)份額的8.88%，排名第二。截至目前，思而芯的客戶數(shù)量已超過(guò)600家，包括英特爾、三星、索尼、黑芝麻、開芯院、芯動(dòng)科技、國(guó)微芯、騰訊云等。其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。
思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄
此次活動(dòng)中，思爾芯宣布與騰訊云合作打造EDA云服務(wù)，雙方將聯(lián)合打造一個(gè)高性能、低成本的芯片設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)，縮短芯片研發(fā)和上市的周期。另外，思爾芯還推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè)計(jì)劃，武漢芯動(dòng)科技、芯和半導(dǎo)體、奇異摩爾、深圳國(guó)微芯科技、騰訊云計(jì)算（北京）有限責(zé)任公司宣布加入其中。
事實(shí)上，近年來(lái)，EDA云服務(wù)因靈活的資源使用方式、降低成本、加快設(shè)計(jì)周期以及簡(jiǎn)化維護(hù)流程等多個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域愈發(fā)受到青睞。而EDA云服務(wù)可顯著提升了整個(gè)設(shè)計(jì)和開發(fā)過(guò)程的效率和效果。騰訊云電子半導(dǎo)體行業(yè)首席架構(gòu)師劉道龍表示，與思而芯雙方合作不僅提供更加靈活的仿真資源使用方式，還有助于解決算力需求的波動(dòng)性的問(wèn)題。通過(guò)云端版本，企業(yè)能夠根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整資源使用，更有效地平衡生產(chǎn)力與成本效益。
張衛(wèi)教授提到，EDA產(chǎn)業(yè)需重視人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化。他透露，復(fù)旦大學(xué)在國(guó)家支持下專門設(shè)立了EDA專項(xiàng)班，專向培養(yǎng)EDA領(lǐng)域的博士、碩士人才，希望通過(guò)這種方式把國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域尖端人才送入到龍頭企業(yè)中，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
林俊雄表示，下一步，思爾芯將持續(xù)深化現(xiàn)有EDA工具和業(yè)務(wù)，推進(jìn)RISC-V、Chiplet、Al、汽車電子等新技術(shù)的布局和前瞻性探索，創(chuàng)造更大的客戶價(jià)值，開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)，而且建立EDA合作生態(tài)，能更有效地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，同時(shí)將為合作伙伴和客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。
本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳