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熬過艱難的2023年，2024年半導體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、意法半導體給出了新的行業(yè)預警。

繼德州儀器之后，又一家芯片巨頭意法半導體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展的悲觀指引。據(jù)悉，兩大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔憂。德州儀器聲稱，目前半導體行業(yè)市場的形勢惡化，業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟，客戶正在再平衡庫存。

而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的意法半導體也預計，該公司2024年第一季度收入將下降15%以上，低于市場預期。而該公司2023年第四季度凈營收同比下降3.2%，營利同比下降20.5%。

兩大芯片巨頭的聲音無疑值得關(guān)注。難以想象，在最近幾年成長趨勢最好的工業(yè)和汽車芯片市場也在2024年開年不久，迎來了這樣的局面。

兩大巨頭業(yè)績下滑

1月24日，德州儀器(TI)公布了令人失望的季度預測后，該公司股價下跌，表明工業(yè)和汽車電子元件需求持續(xù)下滑。德州儀器在一份聲明中表示，2024年第一季度銷售額將為34.5億美元~37.5億美元。數(shù)據(jù)顯示，分析師平均預期為40.9億美元。

德州儀器2023年第四季度營收下降13%至40.8億美元，而平均預期為41.3億美元;第四季度運營利潤15.3億美元，分析師預期15.6億美元。2023年銷售額也下降了13%，這是該公司十多年來最大的降幅。

德州儀器CEO Haviv Ilan在聲明中表示：“本季度，我們的工業(yè)領(lǐng)域日益疲軟，汽車行業(yè)則連續(xù)下滑。”

意法半導體也面臨著業(yè)績下滑的情況。1月25日，該公司公布，2023年第四季度凈營收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師平均預估的43億美元。公司營利10.2億美元，同比下降20.5%。

意法半導體預計，公司第一季度收入為36億美元，不僅低于去年同期的42.5億美元，也較分析師的普遍預期低11%。

意法半導體CEO謝利(Jean-Marc Chery)在財報中表示：“在第四季度，我們的客戶訂單與第三季度相比有所下降。我們繼續(xù)看到汽車終端需求穩(wěn)定，個人電子產(chǎn)品需求沒有顯著增長，工業(yè)產(chǎn)品需求進一步惡化。”

調(diào)低市場發(fā)展預期

盡管以上數(shù)據(jù)僅出自于德州儀器、意法半導體，但兩大芯片巨頭在全球芯片市場的影響力，很大程度上也反映著2024年未來發(fā)展趨勢。

作為全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)之一，意法半導體被稱為歐洲半導體的“三駕馬車”之一，在汽車和工業(yè)芯片領(lǐng)域擁有較大的市場份額，其產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、安全系統(tǒng)、發(fā)動機控制、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域。

據(jù)悉，汽車芯片占意法半導體收入的近一半。特別是在近兩年，意法半導體一直在依靠汽車行業(yè)的訂單來抵消個人電子產(chǎn)品需求低迷的影響——但這一動力可能也正在減弱。

而德州儀器是全球最大的模擬半導體制造商，在信號鏈與電源管理領(lǐng)域均擁有強大的市場統(tǒng)治地位。

這兩大巨頭的市場預期表明，工業(yè)芯片需求將持續(xù)疲軟，關(guān)鍵行業(yè)訂單的反彈需要比預期更長的時間。

對此，芯片代工巨頭臺積電也對模擬芯片產(chǎn)能過剩提出了擔憂。特別是因為只需要相對較舊的技術(shù)，模擬芯片可能會積累過多。

為了提升這類芯片的市場競爭力，德州儀器也將實施雄心勃勃的工廠升級計劃。

而意法半導體則調(diào)低2024年營收目標，同時降低資本開支。據(jù)悉，2024年，意法半導體計劃投資約25億美元的凈資本支出，全年營收目標在159億至169億美元之間，低于去年全年的173億美元。

工業(yè)芯片或受汽車行業(yè)疲軟拖累

根據(jù)Canalys的最新研究預測，2023年全球電動汽車銷量同比增長29%，達到1370萬輛，滲透率達到17.1%。Canalys預測，2024年全球電動汽車市場將增長27.1%，達到1750萬輛。而2022年全球電動汽車新車滲透率為達到14%，遠高于2020年、2021年的5%和9%。

不過，有分析師認為，與前幾年電動汽車需求增速相比，從2023年開始電動汽車的銷量已呈現(xiàn)出放緩的勢頭。而2024年這一放緩趨勢或?qū)⒊掷m(xù)。由此可見，主要市場芯片庫存增加，汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。

當然，汽車芯片也有一些有利的市場因素。2023年底，中國已經(jīng)在推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點工作，L3級別智能駕駛也將逐步放開。這意味著單車芯片需求數(shù)量和性能需求均將有所提升。同時，最近幾年，汽車芯片整體供給已經(jīng)得到保證，甚至進入相對過剩的階段，但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。

不過，在全球政治地緣、貿(mào)易風險等因素影響下，芯片供給不確定性的風險仍然很大。同時，在前幾年缺芯的陰霾下，全球主要半導體生產(chǎn)國家或地區(qū)均加大了本土化供給能力，這勢必進一步增加了產(chǎn)能過剩的風險。也就說，未來汽車芯片結(jié)構(gòu)性緊缺和產(chǎn)能過剩將同時存在，但汽車作為一個系統(tǒng)化的工程，一旦某種芯片短缺就會導致汽車成本上漲，整車產(chǎn)量下滑，而產(chǎn)能過剩也將從另外一個層面降低芯片企業(yè)的市場營收。

華爾街機構(gòu)Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進一步擴大，以及全球宏觀經(jīng)濟下半年的復蘇速度可能不及預期，意法半導體的收入前景可能存在進一步的風險。

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審核編輯 黃宇