邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導體前道工藝設備研發
邑文科技近日宣布完成5億余元D輪融資，該輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金與海通新能源領銜，以及揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等機構共同參投。
作為一家專注于半導體設備研發的高新技術企業，邑文科技創立于2011年，其核心業務包括半導體前道工藝設備的各項研究與生產。重點作品包括用于半導體上下游產業（IC和OSD）前端制作過程中的各類設備，特別是在化合物半導體及MEMS等特定工藝領域有深厚造詣。
萬創投行表示，現今，邑文科技已經逐步打破跨國技術壟斷，并成功實現了對國內外優質零配件合作方的雙兼容。多項產品性能達到了國際頂尖水平，且部分產品已成功進軍多家國內知名碳化硅企業市場。邑文科技掌握了從“設計、開發到制造”的全面知識產權，致力于創新研發刻蝕、CVD、去膠、ALD及其他相關設備，并在刻蝕、薄膜沉積、去膠設備等三個細分市場具備強大競爭力。其產品已獲得下游行業龍頭如比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網研究院及中科院微電子所等企業的高度認可。
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