2 月 1 日消息,高通在 2024 年的首個財報電話會議上宣布,蘋果已將其與高通的調制解調器芯片授權協議延后至 2027 年 3 月。根據這份新合約,接下來幾代 iPhone 有望搭載高通調制解調器。
以往幾年中,蘋果曾積極研發自家的 5G 調制解調器芯片,但由于多次延期曝光,這項技術走進公眾視野的速度并不如預期迅速。2023 年 11 月,彭博社的 Mark Gurman 透露,蘋果的此項研發工作已推遲至 2025 年末或者 2026 年,甚至有可能繼續延遲下去。原本計劃在 2024 年前推出蘋果自主研制的芯片,目前看來并未按期實現。而原本意圖在 2025 年春季登場的 iPhone SE 也尚未采用這款調制解調器芯片。
Gurman 曾言,蘋果制作性能達到甚至超過高通水平的芯片仍需時日。據悉,蘋果在接收英特爾調制解調器芯片業務時面臨復雜的代碼問題,不得不重新編寫,甚至添加全新功能,以至于對原有程序產生負面影響。
同時,蘋果還需要避免侵權高通的相關技術專利。iPhone 16 Pro 系列將于今年面世,官方預計將會采用高通研發的驍龍 X75 調制解調器,此款調制解調器具備更強大的載波聚合性能和更為節能的收發器表現。
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