36氪獲悉，深圳市昂科技術(shù)有限公司（以下簡稱“昂科技術(shù)”）于近期完成億元級B輪融資，由基石資本、格力金控、廣發(fā)信德聯(lián)合投資。本輪融資后，昂科技術(shù)將進一步加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，并加速國際市場的擴張進程。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，中國是全球最大的半導(dǎo)體單一市場，占全球總市場的31%；此外，全球約75%的半導(dǎo)體制造能力集中在中國和東亞。與此同時，2023年11月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為480億美元，較上月增長2.9%，同期增長5.3%。這是自2022年8月以來，11月份全球半導(dǎo)體銷售額首次出現(xiàn)同比增長。

作為服務(wù)電子制造終端的主流供應(yīng)商，昂科技術(shù)的全自動芯片測試燒錄與分選產(chǎn)品，其燒錄測試算法開發(fā)已合作全球芯片設(shè)計原廠（含IDM及Fabless）數(shù)百家，支持包括NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxia、Micron等公司的數(shù)萬種芯片。

昂科技術(shù)在內(nèi)生性高速發(fā)展的同時，也通過并購日本SUN-S、臺灣System General （源自安森美半導(dǎo)體）快速拓展技術(shù)底蘊和市場影響力。融合數(shù)十年日本高端自動化及深圳本土創(chuàng)新軟硬件技術(shù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷南北美、歐洲、澳洲、東南亞、及東亞的數(shù)十個國家和地區(qū)。

公司的客戶包括華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽光電源等數(shù)百家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，同時也為NXP、Microchip、Intel、英飛凌、MPS等IDM企業(yè)提供量產(chǎn)化測試和驗證解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)的快速變革也推動了制程和設(shè)備領(lǐng)域的不斷進步，昂科團隊依托在燒錄領(lǐng)域長期積累的Know-How并堅持創(chuàng)新，從客戶需求入手、持續(xù)迭代研發(fā)，在大規(guī)模存儲芯片的SLT測試、高算力車規(guī)級SOC的Burn-In測試、大功率電源模塊老化測試等領(lǐng)域均獲得了突破。同時，公司的燒錄自動化平臺，在持續(xù)創(chuàng)新滿足燒錄客戶的需求的同時，以其靈活的進出料配置、高精度的基于圖像定位的取放系統(tǒng)等技術(shù)，也獲得了很多IDM客戶的青睞，開發(fā)了諸如WLCSP芯片的FT測試機、多功能轉(zhuǎn)包裝機、測試/燒錄/激光打標(biāo)一體機等不同形式的產(chǎn)品分支系列。

V9000-B老化測試機

昂科技術(shù)團隊規(guī)模超過300人，其中研發(fā)人員占比超過40%。公司創(chuàng)始人黃斌華曾就職于仙童半導(dǎo)體，擁有近20年產(chǎn)業(yè)一線研發(fā)經(jīng)驗；核心技術(shù)團隊匯聚了中國大陸、中國臺灣、日本三地的行業(yè)精英人才，均在半導(dǎo)體行業(yè)中有超過15年的工作經(jīng)驗，曾經(jīng)在仙童半導(dǎo)體、德州儀器（TI）、飛思卡爾（現(xiàn)NXP）、微芯（Microchip）等國際知名半導(dǎo)體公司工作，對芯片測試和燒錄行業(yè)的發(fā)展和客戶需求理解頗深。未來，昂科技術(shù)將與清華大學(xué)機械工程學(xué)院精密儀器系、哈爾濱工業(yè)大學(xué)精密工程研究所進行人才和技術(shù)深入合作，在技術(shù)突破層面進行更多探索。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，昂科技術(shù)旗下ATE、PSV（Post-Silicon Validation）、存儲測試機、系統(tǒng)級測試SLT、Burn-In老化測試機V9000以外，AP8000系列通用燒錄器以及針對芯片原廠AP6000系列專用燒錄器，及IPS3000S、IPS5200S、IPS5000等全自動燒錄機均已穩(wěn)定實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，滿足行業(yè)客戶小批量手動燒錄、全自動燒錄機到全自動在板燒錄等全場景的應(yīng)用需求。

其中，IPS5200S作為昂科目前主打的自動化燒錄設(shè)備，由中、日雙方專家沉淀多年共同研發(fā)制造，在中國、日本、北美、歐洲等地市場占有80%以上的芯片燒錄市場份額。

IPS5200S全自動燒錄機

在行業(yè)認(rèn)可度上，昂科技術(shù)旗下AP8000系列通用燒錄器以及面向芯片原廠定制開發(fā)的AP6000系列燒錄器，及IPS3000S、IPS5200S、IPS5800S等全自動燒錄機均已穩(wěn)定實現(xiàn)量產(chǎn)出貨、芯片測試自動化V9000系列受到眾多芯片原廠的青睞。

AP8000榮獲中華成就獎

AP8000通用燒錄器

36氪了解到，昂科技術(shù)的客戶主要分為三類：一是汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、以及IOT領(lǐng)域的終端廠商；二是半導(dǎo)體芯片原廠（包括IDM及Fabless）；三是集成電路封測企業(yè)（OSAT）。

昂科技術(shù)已經(jīng)支持了包括華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽光電源等數(shù)百家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的每年數(shù)十億顆芯片的量產(chǎn)燒錄，同時也已進軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，商業(yè)版圖遍布全球。

盡管2023年電子行業(yè)整體備受挑戰(zhàn)，昂科技術(shù)營收仍然取得了比上一年大增50%的優(yōu)異成績，年均出貨量穩(wěn)定在數(shù)百臺規(guī)模。測試分選新產(chǎn)品也已在客戶端獲得認(rèn)可，交付后將貢獻上億元營收。談及上市規(guī)劃，黃斌華表示，接下來的年營收都將以翻倍為目標(biāo)，從而實現(xiàn)5年整體營收連續(xù)增速躍升，為上市目標(biāo)做好準(zhǔn)備。

黃斌華告訴36氪: 2024年，團隊的重心主要投入在兩大方面，一是海外市場的擴展，二是新產(chǎn)品的開發(fā)。具體而言，后者將結(jié)合數(shù)據(jù)挖掘和人工智能的創(chuàng)新性技術(shù)， 在AI賦能產(chǎn)業(yè)升級的路徑上進行更多探索，后續(xù)也將吸納更多視覺智能、數(shù)據(jù)挖掘、高精尖制造等領(lǐng)域的優(yōu)秀工程師，進一步增強團隊的研發(fā)實力。“人工智能、新材料、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，將帶來芯片應(yīng)用的新需求和行業(yè)發(fā)展的新機遇。昂科的使命是成為全球范圍內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。接下來，在布局全球研發(fā)銷售市場的同時，我們也會基客戶需求加大技術(shù)創(chuàng)新力度，努力實現(xiàn)與團隊、客戶之間‘互相成就’的目標(biāo)。”

轉(zhuǎn)自36氪

審核編輯 黃宇