來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

美國(guó)政府宣布將投入約30億美元用于支持美國(guó)的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，表明美國(guó)政府對(duì)于美國(guó)芯片封裝行業(yè)的重視。考慮到美國(guó)當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，只占全球的3%，美國(guó)政府的此次投資舉動(dòng)，也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。

這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱(chēng)為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來(lái)自美國(guó)芯片法案中專(zhuān)門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國(guó)制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無(wú)法接受的。”

洛卡西奧聲稱(chēng)，到2030年，美國(guó)將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

在美國(guó)芯片法案的激勵(lì)下，已經(jīng)有不少外國(guó)企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國(guó)。此前，韓國(guó)芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國(guó)建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。亞利桑那州州長(zhǎng)凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。

美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)將于2024年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板資助機(jī)會(huì)，而未來(lái)的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

審核編輯 黃宇