ESD（Electrostatic Discharge）即靜電放電，是當帶電體上的電荷通過接觸、電擊或感應突然流至另一個物體上的現象。在電子制造業中，ESD被認為是電子產品和元件的主要破壞原因之一。以下是ESD可能引起的問題：

在集成電路（IC）遭受靜電放電（ESD）的事件中，由于放電路徑的電阻極低，通常無法有效抑制放電過程中的電流。

例如，當一個帶有靜電的電纜接入到電路的接口時，形成的放電回路幾乎無電阻，導致產生數十安培級別的瞬時尖峰電流，這些電流會涌入IC的相應引腳。如此巨大的瞬間電流能夠對IC造成劇烈的損傷，產生的局部熱量足以令硅片熔化。此外，ESD導致的損害還可能包括IC內部金屬連線的燒毀、鈍化層的損壞以及晶體管單元的毀壞。

ESD還可能觸發IC中的鎖死現象（Latch-up）。這一效應與CMOS器件內部的結構有關，它們類似于可控硅的結構單元在高電壓下被激活。這種激活會在器件內部形成一個從電源（VCC）至地的大電流通道。對于串行接口設備而言，鎖死電流可以高達1A。這樣的鎖死電流會持續存在直到器件斷電。然而，在大多數情況下，IC在電流斷開前就已因為過熱而導致損壞。

電子設備損壞：靜電放電可以在微秒甚至納秒級別內產生高達數千伏特的電壓，足以穿透許多半導體設備的絕緣層，導致其永久性損壞。

數據丟失或錯誤：在計算機硬盤或其他存儲設備上，ESD可以改變磁化方向，從而導致數據丟失或錯誤。

集成電路（IC）損壞：對于集成電路，尤其是那些具有小尺寸晶體管和薄柵氧化物的IC，ESD可導致柵氧化物擊穿，進而使整個IC失效。

降低產品的可靠性：即使ESD沒有立即造成設備的完全失效，它也可能削弱其性能，減少其使用壽命，并增加早期故障的風險。

為了防止ESD對電子設備造成損害，業界已經制定了一系列標準和防護措施。例如，使用防靜電地板、工作臺、防靜電手環、防靜電服裝和包裝材料等。此外，還建議在組裝和維護電子設備時進行適當的接地和靜電放電。

總之，靜電放電是一個不容忽視的問題，它不僅可能對電子設備造成直接損害，還可能對生產過程、產品質量和公司聲譽帶來一系列負面影響。因此，采取有效的預防措施，確保靜電放電得到妥善管理和控制，對于電子制造業來說至關重要。