一份最新研究報告揭示，高通計劃于2025年攜手三星共研高端處理器芯片。據悉，高通已委托三星在2nm SF2工藝節點上量產移動平臺應用處理器；而三星的研制規劃則顯示此工藝采用GAA MBCFET（全環繞多橋道場效應晶體管）技術，預計2025年實現大規模量產。

值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節點上線；這份報告進一步推斷，Exynos 2600的后續版本（暫時命名）亦將在同一SF2節點完成生產。

此外，高通還請臺積電能協助打造2nm制程芯片。根據臺積電的研發藍圖，其基于GAAFET的2nm N2工藝將于2025年達至成熟；然而，由于先前曾有消息揭露蘋果等企業往往優先占據新節點的大塊市場資源，所以高通在其2025年的新品布局可能需考慮采用老舊的N4P節點；若臺積電產能難以滿足高通需求，則可能導致該款2nmSoC延后至2026年發布。