去年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在歷經(jīng)低谷后實(shí)現(xiàn)反彈，且逐季攀升。根據(jù)韓國海關(guān)出口數(shù)據(jù)，本文對(duì)韓國存儲(chǔ)芯片出口情況進(jìn)行深度剖析并發(fā)布《韓國半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口-存儲(chǔ)芯片出口額》。

2023Q4出口金額同比環(huán)比雙漲

參照韓國海關(guān)總署數(shù)據(jù)可見，2023年度，韓國存儲(chǔ)芯片總出口額為438.94億美元，分別同比和環(huán)比降低28.9%和0.9%；出口重量為3674噸，兩者齊增長(zhǎng)，其中出口重量更是提升了13.6%；價(jià)格同比大幅下滑29.6%，環(huán)比微降2%。

具體到12月份，韓國存儲(chǔ)芯片出口額為53.15億美元，同比大幅上升56%，環(huán)比亦有所增加，增至24.7%；同時(shí)，出口重量增加了371噸，同比上升高達(dá)13.6%；價(jià)格同比拔高新達(dá)37.4%，環(huán)比小幅上揚(yáng)2%。

從跨季度來看，2023年第四季度出口額達(dá)到了133.26億美元，分別同比和環(huán)比增加了23.4%和20.7%；出口重量大致保持穩(wěn)定，環(huán)比僅增長(zhǎng)0.3%；而價(jià)格同比飆升23.4%，環(huán)比亦有所增長(zhǎng)，達(dá)到20.3%。值得注意的是，自2023年一季度起，出口額持續(xù)走高；第二季度出口量猛增，后期相對(duì)穩(wěn)定；而均價(jià)則自第二季度開始穩(wěn)步回升。

另據(jù)韓國產(chǎn)經(jīng)資源部1月1日數(shù)據(jù)報(bào)告，2023年12月，韓國半導(dǎo)體出口額激增至110億美元，同比大幅增長(zhǎng)21.8%。自2022年8月以來，雖然韓國半導(dǎo)體出口總體呈下滑趨勢(shì)，但今年11月反彈明顯，增長(zhǎng)12.9%，符合市場(chǎng)期待，也預(yù)示著連續(xù)兩次實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的可能性。存儲(chǔ)芯片出口亦呈上漲之勢(shì)。

價(jià)格周期上漲 市場(chǎng)逐步恢復(fù)

縱觀過去十年韓國存儲(chǔ)芯片出口情況，價(jià)格波動(dòng)幅度較大，其出口總額波動(dòng)基本與價(jià)格呈正相關(guān)性，且呈現(xiàn)出周期性規(guī)律，周期約為3至4年。

從圖表上可以觀察到，隨著時(shí)間推移，價(jià)格周期在下半年已逐步觸底反彈，且出口價(jià)格逐漸回溫。據(jù)DRAMexchange最新數(shù)據(jù)顯示，近來DRAM存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)貨平均價(jià)已經(jīng)止跌企穩(wěn)，乃至出現(xiàn)小幅上漲的趨勢(shì)。