東晶圓（DB HiTek，原名東部高科技）在電子行業市場不振的背景下，向員工發放了20%幅度的獎金。據近期報道，該公司于1月份向員工發放了相當于年薪20.8%的績效獎金（PI），其中新入職員工的起薪高達5136萬韓元（相當于276727.7元人民幣），而獎金則達到約1068萬韓元（折合人民幣57554.5元）。

盡管東晶圓的2023年銷售與運營利潤雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅持向員工發放高額獎金，鼓勵團隊士氣。在半導體領域高端人才爭奪日益白熱化的趨勢中，本次獎金政策被認為是公司為吸引優秀人才，迎接可能到來的經濟復蘇所采取的措施之一。

據了解，2023年東晶圓的運營利潤為2663億韓元，較上年銳減65.36%；銷售額為1.1578萬億韓元，同比下降30.89%；營收利潤率達到了23%，凈利潤為2448億韓元，同比降低56.2%。雖然整體表現不佳，但東晶圓表示將增加汽車芯片的生產比重，開發如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）這樣受到廣泛關注的高附加值的新型電力半導體產品，從而提升自身競爭力。

東晶圓相關發言人解釋道，即使在全球半導體市場短缺的情況下，能夠實現23%的營業利潤率，這表明所有的管理層和職員都付出了極大的努力，因此他們有理由得到這筆獎勵金。

事實上，隨著近年來半導體巨頭紛紛大力投入研發，行業內的人才競爭愈發激烈。據國際半導體設備材料協會（SEMI）預測，截至2030年，韓國的半導體產業勞動力需求將不足5.6萬人次，反映出韓國半導體產業的嚴重危機。

業內人士指出，韓國半導體行業的薪資水平相對較高，甚至超過了日本和中國臺灣地區，僅次于美國。然而，隨著各家企業爭搶高端人才，韓國境內的薪資差距正在不斷擴大。