上海證券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首次公開募股（IPO）已經(jīng)成功過會，未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導體設備領域的公司，主要從事化學機械拋光（CMP）設備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務。

根據(jù)資料顯示，晶亦精微計劃通過此次上市募資12.9億元，資金將主要用于“高端半導體裝備研發(fā)項目”、“高端半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”以及“高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目”。這些項目的實施，將助力晶亦精微在半導體設備領域實現(xiàn)更大的技術突破和市場拓展。

其中，高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目總投資額達到5.55億元。該項目將重點布局第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發(fā)，旨在攻克SiC高效全局平坦化技術難題。此外，該項目還將實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地，進一步提升晶亦精微在半導體設備領域的核心競爭力。

晶亦精微的成功過會標志著公司在科創(chuàng)板上市的道路上邁出了堅實的一步。未來，隨著資金的到位和項目的實施，晶亦精微有望在半導體設備領域取得更大的突破和發(fā)展，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的進步作出重要貢獻。