上海證券交易所近日發布公告，正式通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯蕓科技）的發行上市申請。這一消息標志著聯蕓科技在資本市場上的新征程正式開啟。

聯蕓科技，一家以數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片為核心業務的平臺型芯片設計企業，自2014年成立以來，始終專注于自建研發平臺和核心IP的打造。在數據存儲主控芯片領域，聯蕓科技憑借強大的研發實力和技術積累，已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商。

根據招股說明書顯示，聯蕓科技不僅掌握了數據存儲主控芯片的核心技術，還是全球為數不多具備這一能力的企業之一。此外，公司還是全球為數不多成為NAND Flash原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一，充分展現了其在數據存儲領域的強大實力和市場地位。

此次通過科創板IPO申請，聯蕓科技將迎來更多發展機遇和挑戰。未來，公司將繼續加大研發投入，推動技術創新和產品升級，為客戶提供更優質的服務和解決方案。