全球排行前四的封測巨頭，也是中國大陸第二大的通富微電宣布與AMD形成了「合資＋合作」的緊密戰(zhàn)略聯(lián)盟，簽定長期合約，一舉拿下AMD AI PC處理器和AI訓(xùn)練推理加速器的封裝測試服務(wù)，成為AMD的最大封裝測試供應(yīng)商，同時也成為自身最大客戶。

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉嵙Γc外資企業(yè)如日月光投控、京元電爭奪AI芯片必不可少的先進封裝市場份額。應(yīng)對中國大陸的強勢進攻，日月光投控、京元電紛紛加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能準(zhǔn)備，其中日月光投控更是預(yù)見到客戶需求向更高級別的發(fā)展趨勢，提前進行大量投資。

盡管通富微電已經(jīng)成為AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，但需要注意到，外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)依然呈現(xiàn)出各自的競爭優(yōu)勢，保持自己在國際半導(dǎo)體封測市場上的領(lǐng)先位置。例如，日月光投控與AMD在很早之前就建立了深度合作關(guān)系；而京元電也成功拿到了AMD旗下的FPGA芯片設(shè)計商賽靈思（Xilinx）的一部分AI芯片測試項目。這些俱備各種競爭優(yōu)勢的外資企業(yè)，將會繼續(xù)捍衛(wèi)其全球封測產(chǎn)業(yè)龍頭的地位。

此外，通富微電還表示，為了更好地滿足市場需求，他們已經(jīng)開始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強對高性能計算、新能源、汽車電子等新興市場的投入，以此來減少消費電子市場波動對經(jīng)營業(yè)績的影響。同時，他們還將與AMD深化合作關(guān)系，提高服務(wù)質(zhì)量。

特別值得一提的是，通富微電是在2016年通過收購AMD在蘇州和馬來西亞檳城的兩個封測工廠，分別掌握了85%的股份，這使得這兩家工廠成為了通富微電提供給AMD高級別封裝服務(wù)的重要基地，從而順利地融入了全球高端的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系，接手了包括CPU、GPU、APU在內(nèi)的諸多封裝和測試任務(wù)。由于表現(xiàn)出色，通富微電機近期被譽為AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，并且AMD已經(jīng)變成他們最重要的客戶之一。