北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創板首次公開募股（IPO）申請已成功過會，標志著這家專注于半導體設備領域的領軍企業即將迎來新的發展里程碑。

晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，其核心產品——化學機械拋光（CMP）設備及其配件，在集成電路制造領域具有廣泛的應用。CMP設備通過獨特的化學腐蝕與機械研磨協同作用，能夠高效去除晶圓表面的多余材料，并實現全局納米級平坦化，對于提升集成電路的性能和可靠性至關重要。

隨著全球半導體市場的持續擴張和技術的不斷進步，晶亦精微的CMP設備及其技術服務需求日益旺盛。為了滿足市場的不斷增長，公司計劃通過本次IPO募資近13億元，主要用于高端半導體裝備的研發、工藝提升及產業化項目，以及研發與制造中心的建設。這些項目的實施將進一步提升晶亦精微的技術實力和市場競爭力，推動公司在半導體設備領域的持續創新和發展。

晶亦精微的成功過會，不僅體現了公司在半導體設備領域的深厚積累和技術優勢，也展現了科創板對于支持科技創新和產業升級的堅定決心。未來，隨著募投項目的順利推進，晶亦精微有望在全球半導體市場中占據更加重要的地位，為集成電路制造領域的發展貢獻更多力量。