據最新消息,英偉達計劃于今年推出運用全新 Blackwell 架構的 B100 AI 芯片。該公司首席財務官 Colette Kress在財報電話會議中指出:“預計因需求高于供給,新產品發貨將受限。”黃仁勛亦已表明,現正積極擴大旗艦 H200產品產能。
近期熱門的 H100 芯片運期短縮數天后,英偉達新型 AI 旗艦芯片 B100搭載全新的 Blackwell,有望使 AI 計算性能提升至 2~3 倍。鑒于 AI 芯片市場需求旺盛,外媒猜測英偉達現有客戶或已預訂部分 B100 產品。
爆料顯示,英偉達預計采用臺積電 3nm制程工藝及多芯片設計的 B100;此外,搭載更大容量HBM3e高寬帶存儲與八片HBM芯片的顯存帶寬亦將會進行提升。據規劃,英偉達未來還會發布含有自家 CPU 和 GPU 的 GH100 迭代款 GB100。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51927瀏覽量
433663 -
AI
+關注
關注
87文章
33554瀏覽量
274188 -
英偉達
+關注
關注
22文章
3900瀏覽量
92887
發布評論請先 登錄
相關推薦
新思科技攜手英偉達加速芯片設計,提升芯片電子設計自動化效率
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現高達 30 倍的預期性能提升,加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態系統的一部分,展示
發表于 03-19 17:59
?174次閱讀
今日看點丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付流片;消息稱英偉達 Thor 芯片量產大幅推遲
1. 龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600 預計明年上半年交付流片 ? ? 近日,龍芯中科在接受機構調研時表示,公司下一代桌面
發表于 12-17 11:17
?1064次閱讀
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉
英偉達或取消B100轉用B200A代替
今年3月份,英偉達在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心召開的GTC 2024大會上推出了Blackwell架構GPU。原定于今年底出貨的B100/B
英偉達AI芯片推遲出貨,股價跌破100美元
英偉達與臺積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產難題,原定的出貨計劃或將大幅推遲。這款備受期待的
科技看點:摩根大通詳解“英偉達芯片問題”馬斯克560億薪酬方案引爭議
給大家分享一些科技巨頭的最新消息: 摩根大通詳解“英偉達芯片問題” 在摩根大通的一份研報透露出“英偉
英偉達加速AI芯片迭代,推出Rubin架構計劃
在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會上,英偉達CEO黃仁勛再次展現了公司在人工智能(AI)芯片領域的雄心壯志。他公布了下一代
英偉達或將推出融合Arm與Blackwell內核的AI PC芯片
近日,業內傳出英偉達正在研發一款全新芯片的傳聞。據悉,這款芯片將結合下一代Arm Cortex
英偉達業績強勁,Blackwell AI芯片助推下一波增長?
在與分析師的電話會議上,英偉達首席執行官黃仁勛透露,公司即將推出的Blackwell AI芯片將于本季度發貨,下季度產量將有所提升,“隨著下一代
豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片
豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
進一步解讀英偉達 Blackwell 架構、NVlink及GB200 超級芯片
2024年3月19日,[英偉達]CEO[黃仁勛]在GTC大會上公布了新一代AI芯片架構BLACK
發表于 05-13 17:16
英偉達預測2025年量產下一代AI芯片
據天風證券分析師郭明錤預測,英偉達將在2025年第四季度開始大規模生產AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相應的系統/機柜解決
今日看點丨蘋果 M4 芯片發布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器發布
1. 郭明錤:預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R1
發表于 05-08 11:03
?1875次閱讀

評論