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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預(yù)計(jì)明年上半年交付流片;消息稱英偉達(dá) Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲

今日看點(diǎn)丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預(yù)計(jì)明年上半年交付流片;消息稱英偉達(dá) Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲

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龍芯2K0300蜂鳥板試用】1 龍芯中科必知3件事

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日前,龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過,筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢?
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產(chǎn)能緊張,,顯示驅(qū)動(dòng)芯片和TDDI芯片的價(jià)格明年上半年將再上漲10%

與TDDI芯片的價(jià)格明年上半年還將上漲的。 這產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,由于芯片代工商產(chǎn)能緊張和代工價(jià)格的上漲,四季度上漲了的顯示驅(qū)動(dòng)芯片與TDDI芯片的價(jià)格,在明年上半年還將再上漲10%。 從外媒此前的報(bào)道來看,顯示驅(qū)動(dòng)芯片與TDDI芯片的價(jià)格在明
2020-12-02 18:10:572359

加將或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">明年上半年推出加9系列

根據(jù)此前多方爆料,加將在明年上半年(很可能在3月份)推出搭載高通新一代旗艦芯片驍龍888的全新加9系列。雖然距離新機(jī)亮相還有較長段時(shí)間,但目前已經(jīng)有關(guān)于該機(jī)已經(jīng)有不少爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息
2020-12-10 09:29:012010

蘋果將在明年上半年提高30%的產(chǎn)能

明年,蘋果將在上半年提高30%的產(chǎn)能,但還有個(gè)消息曝出,老機(jī)型iPhone 11、SE仍然會(huì)投入量產(chǎn),持續(xù)銷售。
2020-12-17 09:20:041542

聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)2021上半年仍將緊張

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 14:29:202079

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段 景嘉微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設(shè)計(jì)階段,后續(xù)的研發(fā)進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。景嘉微表示,“公司直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002594

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)
2021-01-23 08:59:571642

英偉達(dá)預(yù)計(jì)半年缺芯問題將改善

近兩年來,缺芯問題直是全球大關(guān)鍵問題,英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官則在近日表示芯片供應(yīng)預(yù)計(jì)在今年下半年將有所改善。英偉達(dá)直難以確保足夠的供應(yīng)來滿足需求,英偉達(dá)官方表示芯片需求將繼續(xù)超過供應(yīng)。
2022-01-06 11:33:161672

富士康將于明年開始生產(chǎn)汽車芯片下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報(bào)道,富士康將在明年開始啟動(dòng)汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機(jī)等便攜設(shè)備,富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:482105

英偉達(dá)發(fā)布全新汽車芯片Thor 于2025年量產(chǎn)裝車

  據(jù)消息,9月20日在英偉達(dá)2022年秋季GTC大會(huì)上,公司創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)布中央計(jì)算芯片DRIVE Thor(雷神),并稱其專為汽車自動(dòng)駕駛生產(chǎn)。Thor預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)裝車,首個(gè)搭載該芯片的汽車品牌將是吉利汽車旗下的極氪品牌。
2022-09-22 16:02:073326

英偉達(dá)算力頂Thor芯片發(fā)布 可取代駕駛艙芯片工作

  據(jù)消息報(bào)道,Nvidia最近發(fā)布了最新一代智能芯片Thor,其計(jì)算能力高達(dá)2000 Tops,是Orin X芯片的八倍。在Thor發(fā)布后,極氪是第個(gè)宣布將在2025年為其型號(hào)配備Thor芯片的公司。
2022-09-23 09:44:081634

英偉達(dá)推出“史詩級(jí)”自動(dòng)駕駛芯片Thor

9月20日晚,英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在2022秋季GTC大會(huì)上發(fā)布了面向智能汽車應(yīng)用的最新力作——Thor。這款芯片主要瞄準(zhǔn)的是汽車的中央計(jì)算架構(gòu),算力達(dá)到了驚人的2000TOPS,是此前
2022-09-30 14:24:322457

龍芯中科32核服務(wù)器芯片3D5000初樣驗(yàn)證成功

近日,龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗(yàn)證。
2022-12-26 15:18:121152

龍芯中科工控領(lǐng)域定制芯片龍芯2K1500成功

近日,龍芯中科面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全等行業(yè)工控應(yīng)用定制的芯片產(chǎn)品--龍芯2K1500完成后的初步功能調(diào)試及性能測試,各項(xiàng)功能正常,性能符合預(yù)期,標(biāo)志著龍芯2K1500成功。
2023-01-07 13:45:482965

龍芯3A6000處理器將支持SMT(同步多線程)

龍芯董事長胡偉武宣布,下一代龍芯3B6000處理器將會(huì)采用4個(gè)大核+4個(gè)小核的8核CPU架構(gòu),并且會(huì)集成龍芯自研的GPU(通用圖形處理器),預(yù)計(jì)將于2024年季度
2023-07-03 11:24:52658

龍芯中科基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000成功

近日,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000成功,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-01 10:10:07912

一代國產(chǎn)龍芯CPU成了:單核性能飆升60%!

龍芯中科近日宣布,基于龍芯自主的LoongArch架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000成功,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-04 11:39:021952

一代處理器龍芯3A6000成功

龍芯3A6000處理器成功,標(biāo)志著我國自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。龍芯3A6000采用了自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)(LoongArch),從頂層架構(gòu)到指令功能都是自主設(shè)計(jì),無需國外授權(quán)。
2023-08-04 17:08:491548

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功 或?yàn)椤疤飙^9400”

已成功3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用的是臺(tái)積電
2023-09-08 12:36:131971

突破!國產(chǎn)3nm成功預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506982

設(shè)備商中科飛測半年業(yè)績“交卷”!上半年營收凈利增倍

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 ) 截至目前,在A股市場半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)149家,但今年上半年它們的業(yè)績表現(xiàn)普遍不好。據(jù)電子發(fā)燒友整理統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),中科飛測或是今年上半年唯一一家營收和凈利均翻倍
2023-09-13 16:20:03568

英偉達(dá)被迫取消明年向中國出口先進(jìn)芯片訂單,損失慘重!

《華爾街日?qǐng)?bào)》獨(dú)家引述知情人士的消息英偉達(dá)本來已經(jīng)完成了今年向中國交付先進(jìn)人工智能芯片的訂單,并正在爭取在新規(guī)生效之前提前交付些2024年的訂單。但美國政府23日致信英偉達(dá)
2023-11-02 17:04:041175

龍芯中科:服務(wù)器芯片16核3C6000將于近期交付

1月6日,龍芯中科公司董事長胡偉武在業(yè)績會(huì)議上表示,公司服務(wù)器類應(yīng)用芯片16核心3c6000已基本完成設(shè)計(jì),近期將供應(yīng)。32核心3d6000和64核心3e6000分別由2個(gè)3c6000芯片和4個(gè)3c6000芯片組成
2023-11-08 14:11:14831

英偉達(dá)“閹割版”AI芯片遇阻,推遲明年發(fā)布

近日,英偉達(dá)(Nvidia)為遵守美國出口規(guī)定而推遲在中國市場推出的新款人工智能(AI)芯片引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。
2023-11-28 14:20:52992

英偉達(dá)智能駕駛的核心芯片——Thor

英偉達(dá)原定于 2024 年推出 Atlan,現(xiàn)在雷神(Thor)現(xiàn)已取代Atlan,帶來了顯著的性能提升,Thor 帶來了兩杯的性能,推動(dòng)下一代 GPU 以及新的 Grace Neoverse V2 驅(qū)動(dòng)的核心,進(jìn)入下一代自動(dòng)駕駛/嵌入式平臺(tái),超越今天的 Orin 平臺(tái)。
2024-01-03 14:33:563370

英偉達(dá)DRIVE Thor超級(jí)芯片首搭極氪新車

英偉達(dá)和極氪汽車宣布了項(xiàng)令人振奮的合作,新款極氪電動(dòng)汽車將全球首發(fā)搭載英偉達(dá)DRIVE Thor超級(jí)芯片。這款新車預(yù)計(jì)將在2025年正式上市,而DRIVE Thor超級(jí)芯片將為其帶來前所未有的AI功能。
2024-01-25 17:25:421300

龍芯3C6000芯片交付,IO接口改進(jìn)顯著,支持32核、64核服務(wù)器

 據(jù)悉,龍芯 3C6000 已完成交付并開始量產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示,該款芯片相較于現(xiàn)有的龍芯 3C5000 服務(wù)器產(chǎn)品,IO 接口有大幅度的改良與提升,通過龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“間互聯(lián)”,打破了處理器核數(shù)擴(kuò)展的瓶頸。
2024-02-03 10:12:431297

龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付

龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付,這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000有了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化。
2024-02-04 09:47:501006

英偉達(dá)預(yù)計(jì)下一代AI芯片B100短缺,計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)并采用新架構(gòu)

近期熱門的 H100 芯片運(yùn)期短縮數(shù)天后,英偉達(dá)新型 AI 旗艦芯片 B100搭載全新的 Blackwell,有望使 AI 計(jì)算性能提升至 2~3 倍。鑒于 AI 芯片市場需求旺盛,外媒猜測英偉達(dá)現(xiàn)有客戶或已預(yù)訂部分 B100 產(chǎn)品。
2024-02-25 09:29:20899

SK海力士預(yù)計(jì)3量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達(dá)

長達(dá)半年的嚴(yán)格性能評(píng)估。據(jù)此,SK海力士計(jì)劃在今年3月開始量產(chǎn)這款高頻寬記憶體,以供應(yīng)給英偉達(dá)作為他們下一代Blackwell系列AI芯片旗艦產(chǎn)品B100的首選存儲(chǔ)器。
2024-02-25 11:22:21917

美光科技啟動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn) 為英偉達(dá)最新AI芯片提供支持

英偉達(dá)下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片預(yù)計(jì)于今年第2季交付,有望超越現(xiàn)有的H100芯片,為美光科技貢獻(xiàn)更高業(yè)績。此外,龍頭廠商SK海力士等供應(yīng)的AI HBM(高寬帶存儲(chǔ)器)芯片市場需求持續(xù)升溫
2024-02-27 09:33:29662

Meta與LG聯(lián)手開發(fā)新一代頭顯,預(yù)計(jì)2025年上半年亮相

近日,科技巨頭Meta公司與韓國電子巨頭LG電子宣布將聯(lián)手開發(fā)下一代Quest Pro頭顯,這合作標(biāo)志著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)邁向新的里程碑。據(jù)悉,這款備受期待的頭顯最早將于2025年上半年問世,為用戶帶來前所未有的沉浸式體驗(yàn)。
2024-03-07 18:17:151314

英偉達(dá)下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53893

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電、新思科技,力推下一代半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)

英偉達(dá)與臺(tái)積電、 Synopsys 已做出決策,將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計(jì)算光刻平臺(tái)。此舉旨在大幅提升芯片制造速率,并為英偉達(dá)即將推出的 Blackwell 架構(gòu) GPU 鋪平道路。
2024-03-19 11:41:53658

英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片B200

在美國加州圣何塞舉辦的英偉達(dá)GTC生態(tài)大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛以場震撼人心的演講,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作為Blackwell家族的首款芯片B200以其前所未有的性能表現(xiàn)和革命性的技術(shù)創(chuàng)新,再次證明了英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-20 10:07:04956

英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)
2024-03-25 11:42:04724

英偉達(dá)預(yù)測2025年量產(chǎn)下一代AI芯片

據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤預(yù)測,英偉達(dá)將在2025年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相應(yīng)的系統(tǒng)/機(jī)柜解決方案。
2024-05-08 11:19:47499

英偉達(dá)業(yè)績強(qiáng)勁,Blackwell AI芯片助推下一波增長?

 在與分析師的電話會(huì)議上,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛透露,公司即將推出的Blackwell AI芯片將于本季度發(fā)貨,下季度產(chǎn)量將有所提升,“隨著下一代Blackwell架構(gòu)芯片的上市,我們正在迎接新的增長階段。”
2024-05-23 15:55:08476

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01514

AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)下一代芯片
2024-05-31 09:53:03621

英偉達(dá)加速AI芯片迭代,推出Rubin架構(gòu)計(jì)劃

在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛再次展現(xiàn)了公司在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構(gòu)“Rubin”,這是繼今年3月發(fā)布的“Blackwell”架構(gòu)之后的又次重要迭代。
2024-06-03 11:36:29797

龍芯3C6000芯片初樣成功回預(yù)計(jì)四季度發(fā)布,性能大幅升級(jí)

近日,備受關(guān)注的龍芯中科在其官方互動(dòng)平臺(tái)上向投資者透露了振奮人心的消息:面向服務(wù)器的龍芯3C6000系列處理器初樣已成功回,并在測試中表現(xiàn)出色,總體上符合預(yù)期。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年四季度正式發(fā)布,標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器處理器領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的步。
2024-06-27 10:52:43853

英偉達(dá)H200芯片將大規(guī)模交付

英偉達(dá)AI GPU市場迎來新動(dòng)態(tài),其H200型號(hào)上游芯片端已于第二季度下旬正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的提前上市,至少領(lǐng)先H200到兩個(gè)季度,這變化對(duì)終端客戶的采購意愿產(chǎn)生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23689

科技看點(diǎn):摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題”馬斯克560億薪酬方案引爭議

給大家分享些科技巨頭的最新消息: 摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題” 在摩根大通的份研報(bào)透露出“英偉達(dá)芯片問題”;英偉達(dá)B100/B200 芯片和 (CoWoS-L) 封裝還存在些挑戰(zhàn),以及板級(jí)
2024-08-05 16:18:09638

英偉達(dá)回應(yīng)AI芯片推遲發(fā)布傳聞

近日,英偉達(dá)就外界廣泛關(guān)注的AI芯片Blackwell推遲發(fā)布傳聞作出正式回應(yīng)。8月4日,英偉達(dá)方面在接受媒體采訪時(shí)明確表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強(qiáng)勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。”
2024-08-05 17:34:30669

英偉達(dá)AI芯片推遲出貨,股價(jià)跌破100美元

英偉達(dá)與臺(tái)積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產(chǎn)難題,原定的出貨計(jì)劃或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">大幅推遲。這款備受期待的芯片因設(shè)計(jì)問題,在臺(tái)積電的新制造工藝下出現(xiàn)了障礙,導(dǎo)致部分型號(hào)難以如期投入市場。
2024-08-08 15:47:47627

龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端

龍芯中科在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域再次邁出堅(jiān)實(shí)步伐,其CEO胡偉武近日宣布了項(xiàng)振奮人心的消息。公司正全力研發(fā)的下一代桌面端處理器——3B66003B7000系列,性能將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)胡偉武透露
2024-08-13 11:36:02741

韓國上半年存儲(chǔ)芯片出口激增

據(jù)南韓媒體報(bào)道,今年上半年,韓國存儲(chǔ)芯片對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的出口呈現(xiàn)出驚人的增長態(tài)勢,同比增長率高達(dá)225.7%,出口額更是飆升至42.6億美元。這顯著增長的主要驅(qū)動(dòng)力來自SK海力士,該公司積極響應(yīng)大客戶英偉達(dá)(NVIDIA)的需求,大量出口高頻寬存儲(chǔ)(HBM)芯片至臺(tái)積電,以供后者進(jìn)行封裝。
2024-08-13 14:18:27704

龍芯中科上半年營收承壓,芯片銷售亮點(diǎn)凸顯

龍芯中科近日公布了其2024年上半年業(yè)績報(bào)告,揭示了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的經(jīng)營現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.2億元,同比減少了28.68%,反映出行業(yè)波動(dòng)對(duì)公司業(yè)績的直接影響。同時(shí)
2024-08-29 16:00:13428

今日看點(diǎn)龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)

1. 英飛凌推出全球首創(chuàng)12 英寸GaN 晶圓技術(shù) ? 英飛凌日前表示,公司已能夠在12英寸(300mm)晶圓上生產(chǎn)GaN芯片,該技術(shù)為世界首創(chuàng),希望滿足高能耗人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車中使
2024-09-12 11:07:17858

龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計(jì)劃明年

龍芯中科在GPU領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付,標(biāo)志著龍芯在終端應(yīng)用市場的深入探索。更令人矚目的是,其首款GPGPU芯片9A1000計(jì)劃于今
2024-09-24 14:48:26668

英偉達(dá)Blackwell芯片量產(chǎn)加速,Q4預(yù)計(jì)出貨達(dá)45萬

摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告揭示了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量產(chǎn)階段,預(yù)示著英偉達(dá)有望在今年第四季度收獲高達(dá)100億美元的營收佳績。這預(yù)測彰顯了市場對(duì)英偉達(dá)技術(shù)創(chuàng)新及市場需求的強(qiáng)烈信心。
2024-09-27 15:02:45856

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加深。
2024-10-09 17:27:32548

英偉達(dá)加速Rubin平臺(tái)AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲(chǔ)器

日,英偉達(dá)(NVIDIA)的主要高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源透露,英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個(gè)月交付用于英偉達(dá)下一代AI芯片平臺(tái)Rubin的HBM4存儲(chǔ)芯片。這消息意味著英偉達(dá)下一代AI芯片平臺(tái)的問世時(shí)間將提前半年
2024-11-05 14:22:09387

英偉達(dá)一代AI芯片過熱問題引關(guān)注

近日,英偉達(dá)一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,搭載該芯片的服務(wù)器在運(yùn)行過程中存在過熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶感到擔(dān)憂。
2024-11-19 16:15:46225

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

兼容,在推理速度上幾乎達(dá)到H100的兩倍。H200預(yù)計(jì)將于明年二季度開始交付。此外,英偉達(dá)還透露,下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出。 ? 英偉達(dá)預(yù)計(jì)在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:003586

“端到端”智駕芯片英偉達(dá)DRIVE Thor接棒,車企自研芯片對(duì)標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先

。 ? 在智駕芯片層面,不少廠商采用了英偉達(dá)的DRIVE Orin芯片,以及下一代智能駕駛計(jì)算平臺(tái)Thor進(jìn)行開發(fā),MDC610、地平線征程5、征程6芯片、小鵬圖靈AI芯片等也加入端到端方案當(dāng)中。 ? 打造“端到端”,英偉達(dá)芯片獲眾多車企采用 ? 英偉達(dá)
2024-12-09 09:05:541037

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