1. 英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)
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英飛凌日前表示,公司已能夠在12英寸(300mm)晶圓上生產(chǎn)GaN芯片,該技術(shù)為世界首創(chuàng),希望滿足高能耗人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心和電動汽車中使用的功率半導(dǎo)體快速增長的需求。
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英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示,到本十年末,這項技術(shù)市場將達到數(shù)十億美元的規(guī)模。英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)總裁Adam White表示,首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供。該公司表示,使用更大尺寸的GaN晶圓生產(chǎn)芯片將更加高效,12英寸可以容納的GaN芯片數(shù)量是8英寸(直徑200mm)晶圓的2.3倍。目前,所有尖端處理器芯片都是在12英寸晶圓上制造的,電源芯片行業(yè)主要使用8英寸晶圓。
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2. 臺積中科擴廠明年Q1交地 先進制程產(chǎn)能將邁大步
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臺積電2納米以下先進制程中科擴廠有最新進度,中科管理局長許茂新昨(11)日表示,中科臺中二期園區(qū)擴建,目前同意協(xié)議價購的土地面積已達95%,全案預(yù)計年底完成價購,明年第1季交地供臺積電建廠。
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中科二期園區(qū)擴建除供臺積電建廠使用之外,還剩約3公頃土地可提供相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商申請進駐。據(jù)了解,目前已有多家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、精密機械廠商表達進駐意愿,中科管理局也歡迎IC設(shè)計業(yè)者加入。
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3. 三星電子全球大裁員!海外部分部門比例高達30%
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據(jù)報道,三位知情人士透露,三星電子正在裁減部分部門高達30%的海外員工。其中兩位消息人士說,三星已指示全球子公司削減約15%的銷售和營銷人員,以及多達30%的行政人員。一位知情人士說,該計劃將在今年年底前實施,將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的工作崗位。
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另外六位知情人士也證實了三星的全球裁員計劃。三星在一份聲明中說,在一些海外業(yè)務(wù)部門進行的員工調(diào)整是例行公事,目的是提高效率。該公司表示,這些計劃沒有具體目標(biāo),并補充說這些計劃不會對生產(chǎn)人員造成影響。
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4. 龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 單核性能“世界領(lǐng)先”
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龍芯中科近日舉行2024年半年度業(yè)績發(fā)布會,在投資者問答環(huán)節(jié),龍芯中科董事長兼總經(jīng)理胡偉武表示,這款即將推出的3B6600 CPU(處理器)單核性能可以處于“世界領(lǐng)先行列”。龍芯中科官方透露,3B6600預(yù)計明年上半年流片,下半年回片。
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根據(jù)媒體報道,3B6600被認為是基于7nm工藝的八核CPU,預(yù)計將于2025年下半年量產(chǎn)推出。關(guān)于產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏,胡偉武表示,龍芯的目標(biāo)是“平均每年至少推出一款服務(wù)器或PC芯片。”而維持規(guī)律的發(fā)布節(jié)奏對于科技公司來說是一個理想的特質(zhì),并且長期以來一直是許多成功公司的關(guān)鍵特質(zhì)。
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5. 傳美國將批準(zhǔn)英偉達向沙特出口最先進芯片H200
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據(jù)報道,消息人士透露,美國政府正在考慮允許英偉達向沙特阿拉伯出口先進的H200芯片,這將有助于該國訓(xùn)練和運行最強大的人工智能(AI)模型。
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沙特AI峰會的與會者,包括一些在沙特阿拉伯?dāng)?shù)據(jù)和人工智能管理局工作的人表示,該國正在努力符合美國的安全要求,以加快獲得這些芯片。消息人士補充說,為了跟上阿聯(lián)酋在人工智能發(fā)展方面的進步,沙特阿拉伯正在與美國“結(jié)盟”以確保這些芯片的安全。拜登政府去年對向阿聯(lián)酋和其他中東國家實施了全面的新限制,限制人工智能芯片出口。
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6. 京東方 MLED 生產(chǎn)基地落戶珠海,預(yù)計明年一季度全面量產(chǎn)
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京東方 MLED (Mini / Mirco LED)珠海項目)啟動,項目由京東方晶芯科技和京東方華燦光電共同設(shè)立,總投資約 10 億元。該項目選址珠海華發(fā)平沙電子電器產(chǎn)業(yè)園,廠房面積 4 萬多平方米,計劃于 9 月開工建設(shè),預(yù)計 12 月底完成設(shè)備搬入,2025 年第一季度實現(xiàn) MLED 直顯產(chǎn)品點亮和全面量產(chǎn)。
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京東方科技集團副總裁、京東方 MLED 業(yè)務(wù) CEO 劉毅透露,珠海晶芯項目將搭建 LED 混固平臺,實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首條圓片混固工藝路線的打通,憑借自研混固算法和固晶信息交互平臺技術(shù),致力打造國際最高競爭力的 COB、SMD、COG 生成基地,應(yīng)用場景將覆蓋商用及民用多個領(lǐng)域。
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今日看點丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)
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2022-05-25 00:08:00
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IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商
IC Insights報告指出:目前12英寸(300mm)晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠,在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上,有一半的廠商是內(nèi)存廠商,有兩家則是純晶圓代工廠,還有一家是微處理器大廠。
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解讀中國半導(dǎo)體制造業(yè)現(xiàn)狀:12英寸晶圓產(chǎn)能不足
中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場需求規(guī)模全球第一的國家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),中國的半導(dǎo)體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來看,12英寸晶圓產(chǎn)能中國的缺口較大
2015-01-22 10:45:54
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全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐:三星第一、臺積電第三
研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計,三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。
2016-12-19 09:02:17
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龍芯中科發(fā)布自重研發(fā)的新一代CPU——龍芯3號
龍芯中科發(fā)布了自主研發(fā)的新一代通用處理器(CPU)3A4000/3B4000,芯片所有源代碼均為自主設(shè)計,使用28nm工藝,主頻為1.8GHz-2.0GHz,采用4核處理器。
2019-12-29 11:14:04
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中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線
12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息,中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,成為國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:31
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12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理
業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。 ? 公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬片? 國內(nèi)第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:17
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今日看點丨龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器發(fā)布;消息稱華為正研發(fā)蘋果 Vision Pro 頭顯競品
,擁有四個物理核 / 八個邏輯核,主頻 2.0-2.5GHz。 ? 據(jù)介紹,龍芯 3A6000 采用第四代 64 位微架構(gòu) LA664,實現(xiàn) SMT2 技術(shù),支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存,片內(nèi)集成
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2016CES:Atmel下一代觸摸傳感技術(shù)亮相
2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
一文詳解下一代功率器件寬禁帶技術(shù)
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試,以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
晶圓的基本原料是什么?
,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
龍芯3A6000今年上半年流片,已評估7nm工藝
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器,支持自研的LoongArch指令集架構(gòu),做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時透露了下一代產(chǎn)品,也就是龍芯3A6000的動向,稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
龍芯3A6000性能實測:媲美10代酷睿i3、同頻超越14代酷睿i5
昨天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。 按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
發(fā)布會上,龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
龍芯中科胡偉武:3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
和 HDMI 等。
胡偉武還曾透露:“2024 年龍芯將流片首款大小核協(xié)同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000(注:最新顯示為 3B6600),四大四小八個核,內(nèi)置自研 GPGPU。大核爭取
2024-08-13 11:16:23
LG G Flex 3失現(xiàn)CES2016 G5有望明年四月推出
過時的手機。LG G5新看點與此同時,還有報道稱LG電子有望于明年四月推出 期待已久的LG G5 ,并且在2016年下半年推出G5下一代產(chǎn)品 LG V10。消息若無誤,就意味著LG的下一款登陸面世
2015-12-15 11:22:15
Qualcomm 推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組!精選資料分享
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào)器,面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
【龍芯2K0300蜂鳥板試用】1 龍芯中科必知3件事
代號X1A50流片成功, 2002年8月10日,中國首款通用CPU龍芯1號代號X1A50流片成功。2003年10月17日,中國首款64位通用CPU龍芯2B(代號MZD110)流片成功;2004年9月
2024-08-12 21:21:28
傳蘋果正開發(fā)下一代無線充電技術(shù)
據(jù)彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
制造8英寸晶圓20周年
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
因無法滿足客戶訂單,需求大于供給,硅晶圓持續(xù)漲價到明年【硬之城電子元器件】
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預(yù)期今年營運將逐季走高,明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓,需求量也約520萬片,但后續(xù)需求仍持續(xù)增加,供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
我們的龍芯3號---致龍芯15周年(上篇)
開始評估32/28nm工藝,并準(zhǔn)備把它作為龍芯CPU的下一個工藝結(jié)點。2010年12月選定意法半導(dǎo)體與三星合作的32nm工藝并開始八核3B1500的設(shè)計。3B1500基于3B1000的設(shè)計,主要通過
2016-10-28 09:58:23
智能硬件相關(guān)技術(shù)大盤點
國際主流CPU差距較大,無法適應(yīng)競爭激烈的芯片市場。為了追上國際一流水平,中科院計算所于2012年開始研制新一代龍芯架構(gòu)GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500流片,預(yù)計
2015-05-08 10:52:52
硅晶圓是什么?硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
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請問誰有12英寸晶圓片的外觀檢測方案嗎?
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
12英寸進入新時代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。
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投資公司凱基證券(KGI)分析師郭明池(音譯)周三發(fā)布研究報告稱,蘋果下一代iPhone將擁有4英寸顯示屏。
2012-06-07 09:08:23
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ISSCC 2013:我國32nm龍芯3B流片成功
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龍芯中科今天宣布,近日,龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片,并通過了系統(tǒng)測試。
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日前,龍芯在發(fā)布會上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會上還公布了龍芯開發(fā)者計劃、龍芯高校計劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過,筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計指標(biāo)如何,要實現(xiàn)這個指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會有哪些可能性呢?
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全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會,看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求, 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空,8寸硅晶圓至明年上半年也全滿,同時,缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
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12寸晶圓價格變化趨勢_12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片
本文開始對12寸晶圓價格變化趨勢進行了分析,其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況,最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
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從硅晶圓到8英寸晶圓代工報價調(diào)漲,世界先進8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底,并積極擴增氮化鎵(GaN)產(chǎn)能,已有國際IDM大廠看好電動車產(chǎn)業(yè)后市,預(yù)先包下世界先進GaN產(chǎn)能,明年中GaN產(chǎn)出將快速放量,成為全球首座8英寸GaN代工廠。
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國產(chǎn)12英寸硅晶圓通過認證 最終產(chǎn)能高達60萬片/月
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力積電重新定位專業(yè)晶圓代工 進行新12英寸投資
力晶集團為重返上市,4日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在中國臺灣上市,并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
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全球硅晶圓占比排名
據(jù)了解,勝高千歲廠生產(chǎn)8英寸與6英寸磊芯片,月產(chǎn)能約20萬片。業(yè)界人士指出,勝高千歲廠停工,對于8英寸硅晶圓市場供需「一定有影響」,8英寸硅晶圓供需本來就很緊,現(xiàn)在只會更緊。法人認為,若勝高千歲廠無法迅速復(fù)工,可能再帶動一波6英寸與8英寸硅晶圓價格漲勢。
2018-09-11 10:48:20
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蘋果推出A12 Bionic芯片,擁有六核CPU和八核的第二代神經(jīng)引擎
在上周推出新款 iPhone 芯片的時候,蘋果公司對 A12 Bionic 平臺做了大量演示。可知其包含了六核 CPU,比去年的四核 GPU 更強大、更高效,擁有八核的第二代神經(jīng)引擎,以及全新的圖像信號處理器(ISP)。
2018-09-20 16:47:44
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環(huán)球晶圓宣布擴產(chǎn)12英寸硅晶圓 月產(chǎn)能目標(biāo)量為15萬片
繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:00
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龍芯中科推出龍芯派二代開發(fā)平臺
10月17日,龍芯中科宣布推出龍芯派二代開發(fā)平臺,大大簡化了軟硬件開發(fā)難度,而且都是純國產(chǎn)。
2018-10-18 11:01:00
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8英寸晶圓供給吃緊造成MOSFET漲價缺貨,可能將持續(xù)到明年上半年
8英寸晶圓供給吃緊,帶動MOSFET漲價缺貨,廠商杰力預(yù)計MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:54
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北京耐威宣布成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓
能晶源也因此成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè),但當(dāng)期尚未實現(xiàn)量產(chǎn)。
2018-12-20 14:45:20
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中國晶圓制造廠現(xiàn)狀跟蹤報告
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計,截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片;8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片;5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:01
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廣州粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓項目投產(chǎn) 將進一步加快廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合
今日(9月20日),廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“粵芯”)在廣州舉行“粵芯12英寸晶圓項目投產(chǎn)啟動活動。
2019-09-20 15:52:47
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龍芯中科宣布將于12月24日推出新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品
11月28日,龍芯中科官方宣布將于12月24日在國家會議中心召開龍芯中科2019產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會,推出龍芯新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品。
2019-11-29 14:18:44
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龍芯新一代通用CPU發(fā)布,采用28nm工藝性能優(yōu)異
在以“新時代 芯生態(tài)”為主題的2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上,龍芯中科技術(shù)有限公司發(fā)布新一代通用CPU3A4000/3B4000。
2019-12-24 10:54:02
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龍芯中科發(fā)布新款芯片,國產(chǎn)最強的自主CPU之一
12月24日,龍芯中科將在北京國家會議中心舉辦“新時代 芯生態(tài)”2019產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會。會上發(fā)布了龍芯新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品龍芯3A4000/3B4000處理器。
2019-12-24 16:37:29
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龍芯3A4000/3B4000正式發(fā)布 通用處理性能將達到產(chǎn)品級的世界先進水平
12月24日,龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會,發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。
2019-12-25 11:51:32
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中科曙光發(fā)布基于龍芯處理器的新一代龍騰整機產(chǎn)品
12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布了新一代龍芯3A/B4000系列處理器,基于上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
2019-12-27 09:17:44
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中科曙光推出新一代龍騰G30整機產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)支持OCP網(wǎng)卡
12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布了新一代龍芯3A/B4000系列處理器,基于上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
2019-12-27 16:03:31
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龍芯發(fā)布了新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000
據(jù)介紹,龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC
2019-12-30 09:56:33
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龍芯12mm工藝四核3A5000將有全新體驗
龍芯中科技術(shù)公司去年12月在北京發(fā)布了新一代的通用CPU處理器產(chǎn)品3A4000/3B4000,新產(chǎn)品在功能上實現(xiàn)了設(shè)計優(yōu)化,其中,3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機”處理器相當(dāng)。
2020-02-20 20:08:48
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環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓
日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:37
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華潤微電子正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目
近日,華潤微電子在投資者互動平臺上表示,公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目。
2020-09-03 09:39:52
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供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線
8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線,更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而,就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿,臺
2020-11-23 14:00:39
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傳8英寸晶圓價格將暴漲,臺積電和中芯國際或大賺一筆
8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線,然而,就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:34
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早報:消息稱8英寸晶圓代工報價明年將至多上漲40%
業(yè)內(nèi)消息人士稱,2021年,8英寸晶圓代工報價將上調(diào)20-40%。今年第四季度,包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(Vanguard International Semiconductor,簡稱VIS)在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。
2020-11-30 14:40:25
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8英寸晶圓的前世今生
:關(guān)于晶圓尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認的一種說法是:1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸為主流的市場。 數(shù)據(jù)來源:維基百科 這時候有人會問,既然硅晶圓越大,每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:50
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聯(lián)華電子謀求擴大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能
12月18日消息,據(jù)英文媒體報道,在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣,芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后,也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:32
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法國Aledia試線實現(xiàn)300mm硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)
率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù),并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm(8英寸)硅晶圓
2020-12-23 10:40:47
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8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張?
近期的半導(dǎo)體市場,尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張? 跟隨摩爾定律演進,集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,芯片
2020-12-24 14:10:42
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8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺問題如何破解?
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:22
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中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶企業(yè)
根據(jù)中欣晶圓官方的消息,中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,成為國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示,12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天:在12英寸
2020-12-31 09:44:14
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聯(lián)電12英寸晶圓代工價格開始跟進調(diào)漲
? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸晶圓代工價格陸續(xù)調(diào)漲后,12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息,據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:30
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產(chǎn)能緊張!芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸晶圓代工報價
1月6日消息,在此前的報道中,已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢,英文媒體此前就提到,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣,變相提高代工
2021-01-06 17:07:05
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國產(chǎn)化主板龍芯CPU的發(fā)展歷程是怎樣的
龍芯是我國最早研制的高性能通用CPU系列。2001年,龍芯起步于中科院計算所,曾得到863、973、核高基等項目的支持,先后成功流片我國首款通用CPU龍芯1號、首款64位通用CPU龍芯2B、首款主頻
2021-01-19 15:42:40
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8英寸晶圓到底有多缺?
: 關(guān)于晶圓尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認的一種說法是:1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸為主流的市場。 數(shù)據(jù)來源:維基百科 這時候有人會問,既然硅晶圓越大,每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多,
2021-02-01 10:39:46
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23.5億美元!中芯國際宣布在深圳擴產(chǎn)12英寸晶圓
3月17日晚間,中芯國際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》,宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產(chǎn)能,項目的新投資額估計為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:43
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德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:12
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正威集團計劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項目
目前世界500強正威集團計劃投資53億,在陽邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項目,投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:33
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為滿足市場,2024年前全球將新增25條8英寸晶圓生產(chǎn)線
日前,有媒體報道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠,不過8英寸晶圓的需求依舊強烈,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在一則報告中表示:預(yù)計到2024年之前,全球的8英寸晶圓生產(chǎn)線將會新增25條,今年8
2022-04-13 16:11:55
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晶圓代工廠世界先進將新建其首座12英寸晶圓代工廠
芯片短缺的局勢下,8英寸晶圓代工廠向12英寸晶圓代工廠轉(zhuǎn)移逐漸成了一種大趨勢,已經(jīng)有部分產(chǎn)品開始從8英寸轉(zhuǎn)移向了12英寸,而對于沒有12英寸廠的世界先進來說,與聯(lián)電等廠商的競爭已經(jīng)落入了下風(fēng)。 世界先進積體電路股份有限公司
2022-04-22 16:56:17
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模擬芯片廠商大刀闊斧邁向12英寸晶圓產(chǎn)線
IC insights預(yù)計,2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元,單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時,模擬芯片廠商大刀闊斧的進行擴產(chǎn)投資,紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時代來臨。
2022-04-29 09:56:31
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環(huán)球晶圓計劃在美國建12英寸硅晶圓廠,預(yù)計投資50億美元,2025年投產(chǎn)
據(jù)報道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布,美國本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國德州的謝爾曼市,總占地面積為320萬平方英尺,計劃投資
2022-06-28 16:41:41
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中芯國際宣布在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目
根據(jù)合作框架協(xié)議,中芯國際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:41
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龍芯中科工控領(lǐng)域定制芯片龍芯2K1500流片成功
近日,龍芯中科面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全等行業(yè)工控應(yīng)用定制的芯片產(chǎn)品--龍芯2K1500完成流片后的初步功能調(diào)試及性能測試,各項功能正常,性能符合預(yù)期,標(biāo)志著龍芯2K1500流片成功。
2023-01-07 13:45:48
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8英寸Sic的研究進程 GaN 2-4-6英寸的研究進程
硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸,更大的晶圓尺寸,意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多,晶圓邊緣的浪費減少,單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外,都在向大尺寸晶圓大跨步。
2023-02-28 15:12:14
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KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:56
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風(fēng)雨欲來!12英寸硅晶圓供需變動?
全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅晶圓(也稱硅片)現(xiàn)貨價開始轉(zhuǎn)跌,終止連續(xù)三年漲勢,甚至合約價也面臨松動,這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期,12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出,整個業(yè)界雜音生起,半導(dǎo)體又有一個領(lǐng)域撐不住了?
2023-06-30 09:20:57
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龍芯3A6000處理器將支持SMT(同步多線程)
龍芯董事長胡偉武宣布,下一代龍芯3B6000處理器將會采用4個大核+4個小核的8核CPU架構(gòu),并且會集成龍芯自研的GPU(通用圖形處理器),預(yù)計將于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52
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我國突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù),成功實現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導(dǎo)體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39
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重大進展!中國團隊實現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù),成功實現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導(dǎo)體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:49
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龍芯中科基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功
近日,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-01 10:10:07
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新一代國產(chǎn)龍芯CPU成了:單核性能飆升60%!
龍芯中科近日宣布,基于龍芯自主的LoongArch架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-04 11:39:02
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新一代處理器龍芯3A6000成功流片
龍芯3A6000處理器成功流片,標(biāo)志著我國自主桌面CPU設(shè)計領(lǐng)域取得了重要進展。龍芯3A6000采用了自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)(LoongArch),從頂層架構(gòu)到指令功能都是自主設(shè)計,無需國外授權(quán)。
2023-08-04 17:08:49
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傳8英寸晶圓代工報價最高降30%世界先進或受沖擊
業(yè)界評價說:“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程,但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑,給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進的8英寸晶片項目,如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個月,相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn),世界先進第四季度的業(yè)績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:45
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增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂,預(yù)計明年Q2投產(chǎn)
增芯是12英寸先進制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項目1共70億韓元投資項目竣工后,具備年產(chǎn)24萬12英寸晶圓的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費、工業(yè)、電子等領(lǐng)域的相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。
2023-09-21 09:45:20
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又一12英寸晶圓落地上海
(CIS)晶圓將成為中國Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,格科微成立于2003年,是一家在消費電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板,成
2023-12-28 15:40:44
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龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付流片
龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片,這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000有了大幅度的改進和優(yōu)化。
2024-02-04 09:47:50
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合晶科技豪擲173億新臺幣建設(shè)12英寸晶圓廠
合晶科技,作為全球領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商之一,近日宣布將投資高達173億新臺幣,在中國臺灣中科二林園區(qū)興建一座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合晶科技對車用市場的強烈信心,更體現(xiàn)了其持續(xù)擴大業(yè)務(wù)版圖,向更高技術(shù)領(lǐng)域邁進的決心。
2024-03-07 11:39:41
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全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道,據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計,今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬片 12 英寸晶圓),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:48
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全球掀起8英寸SiC投資熱潮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪技術(shù)升級
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期,8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球,各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入,積極布局這一新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC晶圓相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:31
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增芯科技12英寸晶圓制造項目投產(chǎn)啟動,內(nèi)含國內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產(chǎn)線
|?項目一期產(chǎn)能預(yù)計2025年底達到2萬片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產(chǎn)啟動,該項目建設(shè)有國內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:44
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龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端
龍芯中科在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域再次邁出堅實步伐,其CEO胡偉武近日宣布了一項振奮人心的消息。公司正全力研發(fā)的下一代桌面端處理器——3B6600與3B7000系列,性能將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)胡偉武透露
2024-08-13 11:36:02
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信越化學(xué)推出12英寸GaN晶圓,加速半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項重大技術(shù)突破,成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵(GaN)外延生長的300毫米(即12英寸)晶圓,標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:24
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龍芯3A6000流片成功,比肩Intel第10代酷睿四核CPU,和國際主流僅有5年差距?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,龍芯中科在其官微發(fā)布消息稱,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。 綜合相關(guān)測試結(jié)果,龍芯
2023-08-03 00:11:00
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