近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。

龍芯3D5000通過芯粒(Chiplet)技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超過300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實測分值分別超過400分和800分，預(yù)計四路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值可以達(dá)到1600分。

龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國內(nèi)領(lǐng)先行列。龍芯中科正在進(jìn)行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。

審核編輯：湯梓紅