1. 聯想云服務器已采用龍芯3C5000處理器
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龍芯中科發布消息稱,來自53個開發者的105個程序,原生支持其基于專有LoongArch架構的5000和6000系列處理器。有消息稱,聯想也已在其數據中心部署了龍芯處理器(CPU),并在上面運行云服務。
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目前,聯想提供三種基于LoongArch平臺的軟件包:問天WxSphere 服務器虛擬化系統軟件V8.0(龍芯16核3C5000L/3C5000)、問天WxCloud云計算管理平臺V3.0(龍芯16核3C5000L/3C5000)、問天WxStack超融合系統軟件V8.0(龍芯四核3A6000)。
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2. 英特爾酷睿Ultra 7 268V處理器曝光:單核性能提升
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近日,英特爾尚未發布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7處理器跑分被曝光,型號為Ultra 7 268V。Geekbench跑分平臺數據顯示,這款處理器擁有4個非超線程P性能核心,和4個E能效核心。
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這款CPU專為輕薄緊湊型筆記本電腦設計,更加注重能效。跑分成績方面,Ultra 7 268V單核成績2713分,多核成績10036分;另一個結果顯示單核、多核分別為2739分、9907分,相比上一代產品單核分數提升,但多核成績下降。相比之下,Meteor Lake系列酷睿Ultra 7 155H處理器跑分成績方面,單核2356分,多核11926分。
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3. 鴻海董事長劉揚偉將兼任夏普會長
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鴻海集團投資的日本顯示企業夏普6月27日召開股東會,隨即召開董事會,決議新的經營團隊組織。夏普宣布,鴻海董事長劉揚偉,將兼任夏普會長(也就是董事長)一職;副社長沖津雅浩將升任夏普社長兼CEO,加速落實中期運營方針。
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夏普此前于5月中旬推出中期運營方針,根據公告,夏普這一方針包括設備業務輕資產化、建立新的成長模式、強化總部職能等3大方向。產業人士分析,夏普轉型朝向輕資產化企業目標邁進,如何兼顧提升關鍵零部件業績與品牌事業,以及加速落實堺工廠轉型為人工智能(AI)數據中心,是新的經營團隊重要任務。
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4. 聯發科傳打入三星旗艦機鏈 成下一代 Galaxy S25主芯片供應商之一
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韓國媒體傳出,全球手機芯片龍頭聯發科的產品有機會打入三星Galaxy S25供應鏈,成為下一代旗艦手機的主芯片供應商之一。由于三星S系列手機過往雙軌進行,采用自制Exynos芯片與高通驍龍芯片。對于上述消息,聯發科不予評論。
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韓媒報道,三星的S25手機將不只采用高通的驍龍8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片,可能會在部分地區采用聯發科的天璣芯片,外界推估是聯發科尚未發表的天璣9400芯片。如果成真,將形成S25同時有Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片版本的局面。
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5. 智原加入英特爾聯盟
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特殊應用IC(ASIC)設計服務廠智原于昨(27)日宣布,加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,外界認為,這是雙方合作關系進一步升級。
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智原指出,上述合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)與智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示,英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET制程與創新的多芯片2.5D/3D-IC封裝解決方案,與智原的系統單芯片整合能力等契合。
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6. SK海力士開發面向AI PC的高性能固態硬盤‘PCB01’
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SK海力士宣布,公司開發出用于端側(On-Device)AI PC的業界最高性能固態硬盤(SSD,Solid State Drive)產品‘PCB01’。SK海力士表示:“公司業界率先將PCB01適用了‘PCIe5.0 x8接口’技術,以顯著提升數據處理速度等性能。繼HBM等超高性能DRAM后,也在NAND閃存解決方案方面,公司成功開發最高標準的產品以引領面向AI的存儲器市場。”
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與上一代產品相比,PCB01的功耗效率提升了30%以上,可大幅提升大規模AI計算的穩定性。同時,SK海力士在該產品上應用了SLC緩存(SLC Caching)技術。該技術使部分NAND閃存存儲單元能夠以高速的SLC模式運行,其不僅有助于提升AI應用的速度,還能提高普通PC的工作速度。
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今日看點丨聯發科傳打入三星旗艦機鏈;聯想云服務器已采用龍芯3C5000處理器
- 聯發科(253229)
- 三星(30438)
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(配置可選)系統: Loongnix典型功耗: 35W核心板: 16層底板: 4層核心板參數尺寸: 12595mmCPU: 龍芯四核3A5000處理器主頻: 2.3GHz-2.5GHz橋片
2022-11-21 11:29:05
迅為龍芯3A5000_7A2000運行國產Loongnix、銀河麒麟、統信UOS以及實時系統翼輝SylixoS系統
iTOP-3A5000開發板采用全國產龍芯3A500處理器,基于龍芯自主指令系統 (LoongArch)的LA464微結構,并進一步提升頻率,降低功耗,優化性能。在與龍芯3A4000處理器保持引腳
2023-09-26 10:33:47
高價回收三星芯片,專業收購三星芯片
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2021-07-06 19:32:41
高通 VS 聯發科,你比較看好誰?
` 風水輪流轉,這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域,高通和聯發科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發熱門”到聯發科、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36
高通搶了聯發科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯發科搭載人工智能(AI)技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯發科預計第3季推出的P80處理器性價比優異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
龍芯中科聯合生態伙伴共同發布新一代國產服務器基礎軟硬件平臺
2022年6月6日,由工業和信息化部網絡安全產業發展中心指導,北京經開區國家信創園和龍芯中科聯合主辦的“2022年LoongArch生態發展暨通明湖創新應用論壇”在線上召開。會上,龍芯重磅發布了龍芯3C5000服務器處理器,并聯合生態伙伴共同發布新一代國產服務器基礎軟硬件平臺。
2022-06-06 17:30:17
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聯通云+龍芯3C5000為算力筑基
近日,中國聯通旗下聯通云自主可控云與龍芯3C5000服務器成功適配,其國產虛擬化云平臺及容器云平臺均實現對LoongArch架構的兼容支持。
2023-03-15 15:09:59
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龍芯3D5000處理器參數及性能分析
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員,首次使用芯粒(chiplet)技術將2個龍芯3C5000封裝在一起,做到了32核。
2023-04-10 09:55:37
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金山文檔結合龍芯3C5000/3D5000系列服務器滿足文檔處理場景需求
近日,金山文檔中心與龍架構成功適配。金山文檔中心結合龍芯3C5000/3D5000系列服務器,為用戶提供強大便捷的文檔存儲管理服務、安全可靠的文檔權限管控服務,以及高效協同的在線文檔處理服務。 金山
2023-09-12 11:26:17
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龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市
為應對工業領域高性能自主化解決方案的需求,采用龍架構的龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市。
2023-09-22 18:28:11
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龍芯3C6000芯片流片交付,IO接口改進顯著,支持32核、64核服務器
據悉,龍芯 3C6000 已完成交付并開始量產。數據顯示,該款芯片相較于現有的龍芯 3C5000 服務器產品,IO 接口有大幅度的改良與提升,通過龍鏈技術實現了“片間互聯”,打破了處理器核數擴展的瓶頸。
2024-02-03 10:12:43
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龍芯3C6000服務器芯片交付流片
龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經交付流片,這標志著公司在芯片技術領域又邁出了重要的一步。據公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當前服務器產品3C5000有了大幅度的改進和優化。
2024-02-04 09:47:50
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新品發布|3C5000/7A2000雙路服務器GDC-2001
龍芯 3C5000 系列是龍芯中科面向服務器領域傾力打造的高性能通用處理器,而本次發布的 3C5000 采用了完全自主的 LoongArch 指令架構,號稱“具備超強算力”,其 16 核心單芯片
2024-03-16 09:25:47
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