富士康將于明年開始生產汽車芯片及下一代半導體
日前，據媒體報道稱，富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導體晶圓廠的生產工作。
作為代工大廠，富士康長期為蘋果系列產品提供代工服務，并且不只是手機等便攜設備，富士康在汽車領域也有著不小的影響力，之前就與吉利成立了合資公司來進行汽車代工等服務。為了確保芯片充分供應，富士康還計劃在馬來西亞建立汽車芯片工廠。
在富士康近期召開的股東大會中，董事長劉揚偉表示，2023年將啟動其汽車芯片和下一代半導體晶圓廠的生產工作，并且定下了量產汽車關鍵芯片、保證車用小型芯片的供應等目標，在未來三年里，富士康中長期10%的毛利率將保持不變。
劉揚偉還提到，富士康6英寸和8英寸晶圓量產計劃將在明年開始實施，這兩種晶圓都將被用于生產汽車芯片，并且還會試產下一代半導體的6英寸碳化硅晶圓計劃。
綜合整理自 TechWeb 21ic電子網 虎嗅
審核編輯 黃昊宇
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