山東平度舉行2024年重點產(chǎn)業(yè)項目春季集中簽約活動，新華錦第三代
2月21日，山東平度市舉辦了主題為“2024年重點產(chǎn)業(yè)項目春季集中簽約活動”，高達228億人民幣的逾48個項目集中簽約。其中包括新華錦集團投資的第三代半導體碳材料產(chǎn)業(yè)園建設項目。
根據(jù)新華錦公告，該項目位于平度市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，預計總投入20億元人民幣，旨在建立年產(chǎn)能達5，000噸的半導體用細顆粒等靜壓石墨以及1，000噸的半導體用多孔石墨生產(chǎn)基地。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28703瀏覽量
234352 -
石墨
+關注
關注
2文章
112瀏覽量
18785
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業(yè)十大事件
帶來更大的未來增長空間。但與此同時，碳化硅產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了過去幾年的大規(guī)模擴產(chǎn)后，2024年大量產(chǎn)能落地，而需求增長不及預期，產(chǎn)業(yè)加速進入了淘汰賽階段。 ? 過去一
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
隨著電子技術的快速發(fā)展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
第三代半導體器件封裝：挑戰(zhàn)與機遇并存
成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化
EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-08 14:43
?0次下載
第三代半導體廠商加速出海
近年來，在消費電子需求帶動下，加上新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏、風電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發(fā)展迅速。
第三代半導體對防震基座需求前景?
隨著科技的發(fā)展，第三代半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內(nèi)，各國都在加大對第三代半導體的投入，建設了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國，多地都有相關大型項目規(guī)劃與建設，像蘇州的國家
第三代半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當前，第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術推進的重要動力之一，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢，且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶化合物半導體
江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號
快速發(fā)展與創(chuàng)新實力在2024全國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)"稱號。
第三代半導體的優(yōu)勢和應用
隨著科技的發(fā)展，半導體技術經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應用。
萬年芯榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)獎
10月22日，2024全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上，江西萬年
萬年芯榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)獎
10月22日，2024全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上，江西萬年
在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?1次下載
芯干線科技出席第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
火熱的7月，火熱的慕尼黑上海電子展(electronica China)！2024年7月8日至9日，備受矚目的"第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇"在上海新國際博覽中心與慕尼黑
德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工
封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設。 據(jù)悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結合國家半導體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠
工商網(wǎng)監(jiān)
評論