AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級版，2025年推新款Instinct MI
據(jù)報道，AMD計劃在今秋推出新款MI300 AI加速器，該產(chǎn)品將搭載HBM3e內(nèi)存。隨后，在2025年，AMD將推出更先進的Instinct MI400。
目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達141GB。
值得注意的是，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐已證實Instinct MI400正處于研發(fā)階段，只是關于其具體參數(shù)和性能尚未透露。據(jù)推測，這款產(chǎn)品可能會以多種規(guī)格呈現(xiàn)給消費者。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
傳輸速率
+關注
關注
0文章
50瀏覽量
16536 -
英偉達
+關注
關注
22文章
3900瀏覽量
92883 -
HBM3
+關注
關注
0文章
74瀏覽量
267 -
HBM3E
+關注
關注
0文章
79瀏覽量
385
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
風景獨好？12層HBM3E量產(chǎn)，16層HBM3E在研，產(chǎn)業(yè)鏈涌動
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在早前的報道中，對于HBM產(chǎn)能是否即將過剩，業(yè)界有不同的聲音，但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產(chǎn)品升級的步伐。 ? 三大廠商12 層HBM3E 進展 ?
HBM3E量產(chǎn)后，第六代HBM4要來了！
有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時間在2026年。英偉達、AMD等處理
消息稱AMD Instinct MI400 AI加速器將配備8個計算芯片
近日，據(jù)外媒 videocardz 報道，參考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 補丁程序，其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI
AMD集成DeepSeek-V3模型至Instinct MI300X GPU
。 據(jù)悉，DeepSeek-V3模型是AMD針對AI推理應用進行深度優(yōu)化的成果。通過集成到Instinct MI300X GPU，
SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準備
近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動，為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供
IBM與AMD攜手部署MI300X加速器，強化AI與HPC能力
舉措預計將于2025年上半年正式推出。 此次合作的核心目標是提升通用人工智能(AI)模型的性能與能效，并為企業(yè)客戶提供高性能計算(HPC)應用的強大支持。AMD的
IBM將在云平臺部署AMD加速器
IBM與AMD近期宣布了一項重要合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，IBM將在其云平臺上部署AMD Instinct MI300X加速器。這一舉措旨在提升企
IBM與AMD攜手將在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器
合作服務預計將于2025年上半年正式推出。AMD Instinct MI300X加速器作為
SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有
AMD發(fā)布新版Instinct MI325X
今日，芯片行業(yè)的老牌巨頭AMD在AI領域交出了一份令人矚目的答卷。
美國時間10月10日，AMD在舊金山成功舉辦了Advancing AI
SK海力士引領未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局
今日，半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn)，此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB
三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達認證，加速AI GPU市場布局
近日，知名市場研究機構TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達驗證，并正式開啟出貨流程。具體而言，三星的HBM3E 8Hi版本已被確認
AMD發(fā)布全新AI芯片Instinct MI325X
在近日舉行的COMPUTEX臺北國際電腦展上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐發(fā)表了精彩演講，并正式發(fā)布了一款備受矚目的AI芯片——Instinct MI
AMD發(fā)布AI芯片MI325X 預計2024年第四季度上市
第四季度上市。蘇姿豐女士在演講中特別強調(diào)，早前發(fā)布的MI300已經(jīng)成為了AMD公司發(fā)展歷程中的一款標志性產(chǎn)品，而全新的MI325X則搭載了HBM3E
美光HBM3E解決方案，高帶寬內(nèi)存助力AI未來發(fā)展
美光近期發(fā)布的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合創(chuàng)新備受矚目，這些成就加速了 AI 的發(fā)展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業(yè)界前沿性能，功耗比競品1低 30%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論