根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國上市企業(yè)三星電機(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年預計封裝基板的業(yè)績將有所改善。

去年，三星電機的封裝業(yè)務部門受到半導體行業(yè)放緩的影響，該部門2023年的銷售額為17173億韓元(約合93億人民幣)，同比下降17.7%。智能手機和個人電腦等IT設(shè)備的需求疲軟以及庫存調(diào)整導致供應量減少。今年的前景看好，特別是FC-BGA基板的供應預計將大幅增加。

隨著新款蘋果iPad產(chǎn)品的推出，三星電機的FC-BGA基板供應量預計將大幅增加，這些產(chǎn)品將搭載蘋果基于ARM架構(gòu)的m1、m2芯片。據(jù)行業(yè)消息，三星電機正在為m1、m2芯片提供FC-BGA基板。

未來，普通iPad也有望搭載m1芯片，這將進一步擴大三星電機的基板供應量。在去年第四季度電話會議中，三星電機表示預計對新款ARM處理器產(chǎn)品的需求將增加。

三星電機可能為即將推出的MacBook系列搭載m3芯片基板，不過目前該司并未正式宣布。

AI個人電腦等設(shè)備市場的擴大也是一個利好因素。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，AI個人電腦將在今年供應5000萬臺，到2027年將增加到1.67億臺。考

慮到AI個人電腦將SoC與傳統(tǒng)邏輯芯片和AI芯片結(jié)合在一起內(nèi)置設(shè)備中，預計對FC-BGA基板的需求也將隨之增加。三星電機已經(jīng)為HBM生產(chǎn)FC-BGA，AI市場擴大將為公司帶來益處。

三星電機于2021年12月宣布向其越南子公司投資超過1.3萬億韓元(約合70億人民幣)，建設(shè)FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施；2022年4月又宣布投入3000億韓元擴建釜山工廠的FC-BGA生產(chǎn)線。這是為了擴大高附加值業(yè)務FC-BGA，以取代由于市場停滯和價格競爭激烈導致利潤下降的印刷電路板(RF-PCB)。

由于半導體市場衰退，2023年，三星電機調(diào)整了越南工廠的投產(chǎn)計劃，原計劃是2023年下半年投產(chǎn)。全球FC-BGA市場排名前三的公司分別是日本的Ibiden(揖斐電)和Shinko(新光電氣)、臺灣的Unimicron(欣興電子)。在韓國，除了三星電機和LG Innotek外，Daeduck(大德電子)也在加強FC-BGA業(yè)務。

審核編輯：劉清